Trong sản xuất điện tử, SMT được sử dụng rộng rãi nhưng dễ bị lỗi hàn như hàn nguội, bắc cầu, lỗ rỗng và dịch chuyển linh kiện. Những vấn đề này có thể được giảm thiểu bằng cách tối ưu hóa các chương trình gắp và đặt, kiểm soát nhiệt độ hàn, quản lý ứng dụng kem hàn, cải thiện thiết kế miếng đệm PCB và duy trì môi trường nhiệt độ ổn định. Các biện pháp này nâng cao chất lượng và độ tin cậy của sản phẩm.