Các lỗi hàn SMT thường gặp và giải pháp trong sản xuất điện tử

Công nghệ gắn bề mặt (SMT) rất phổ biến trong ngành sản xuất điện tử nhờ hiệu suất cao và ưu điểm lắp ráp mật độ cao. Tuy nhiên, các lỗi hàn trong quy trình SMT là những yếu tố quan trọng ảnh hưởng đến chất lượng và độ tin cậy của sản phẩm điện tử. Bài viết này sẽ tìm hiểu các lỗi hàn thường gặp trong SMT và cách khắc phục.

Hàn nguội: Hàn nguội xảy ra khi nhiệt độ hàn không đủ hoặc thời gian hàn quá ngắn, khiến mối hàn không tan chảy hoàn toàn và dẫn đến chất lượng hàn kém. Để tránh hàn nguội, nhà sản xuất phải đảm bảo máy hàn reflow có khả năng kiểm soát nhiệt độ chính xác và cài đặt nhiệt độ và thời gian hàn phù hợp dựa trên yêu cầu cụ thể của kem hàn và linh kiện.

Cầu hàn: Cầu hàn là một vấn đề thường gặp khác trong SMT, khi mối hàn nối các điểm hàn liền kề. Điều này thường do bôi quá nhiều kem hàn hoặc thiết kế miếng đệm PCB không hợp lý. Để giải quyết vấn đề cầu hàn, hãy tối ưu hóa chương trình gắp và đặt, kiểm soát lượng kem hàn được bôi và cải thiện thiết kế miếng đệm PCB để đảm bảo khoảng cách giữa các miếng đệm đủ rộng.

Khoảng trống: Khoảng trống là sự hiện diện của các khoảng trống bên trong điểm hàn không được lấp đầy bằng chất hàn. Điều này có thể ảnh hưởng nghiêm trọng đến độ bền và độ tin cậy của mối hàn. Để ngăn ngừa khoảng trống, hãy thiết lập đúng hồ sơ nhiệt độ hàn nóng chảy để đảm bảo chất hàn nóng chảy hoàn toàn và lấp đầy các miếng đệm. Ngoài ra, hãy đảm bảo có đủ lượng chất trợ dung bay hơi trong quá trình hàn để tránh khí dư có thể hình thành khoảng trống.

Dịch chuyển linh kiện: Trong quá trình hàn chảy, linh kiện có thể bị dịch chuyển do chất hàn nóng chảy, dẫn đến vị trí hàn không chính xác. Để ngăn ngừa hiện tượng dịch chuyển linh kiện, hãy tối ưu hóa chương trình gắp và đặt và đảm bảo các thông số của máy gắp và đặt được thiết lập chính xác, bao gồm tốc độ đặt, áp suất và loại vòi phun. Chọn vòi phun phù hợp dựa trên kích thước và hình dạng của linh kiện để đảm bảo chúng được gắn chặt vào PCB. Việc cải thiện thiết kế miếng đệm PCB để đảm bảo diện tích và khoảng cách giữa các miếng đệm đủ rộng cũng có thể giảm thiểu hiệu quả hiện tượng dịch chuyển linh kiện.

Môi trường nhiệt độ ổn định: Môi trường nhiệt độ ổn định là yếu tố then chốt quyết định chất lượng hàn. Máy làm lạnh nước , bằng cách kiểm soát chính xác nhiệt độ của nước làm mát, cung cấp khả năng làm mát ổn định ở nhiệt độ thấp cho máy hàn chảy lại và các thiết bị khác. Điều này giúp duy trì nhiệt độ hàn trong phạm vi nhiệt độ thích hợp để nóng chảy, tránh các lỗi hàn do quá nhiệt hoặc quá thấp nhiệt.

Bằng cách tối ưu hóa chương trình gắp và đặt, thiết lập đúng hồ sơ nhiệt độ hàn chảy, cải thiện thiết kế PCB và lựa chọn vòi phun phù hợp, chúng tôi có thể tránh được các lỗi hàn thường gặp trong SMT và nâng cao chất lượng cũng như độ tin cậy của sản phẩm.