Các lỗi hàn SMT thường gặp và giải pháp trong sản xuất điện tử

Công nghệ gắn bề mặt (SMT) rất phổ biến trong ngành sản xuất điện tử do hiệu quả cao và ưu điểm lắp ráp mật độ cao. Tuy nhiên, lỗi hàn trong quá trình SMT là yếu tố quan trọng ảnh hưởng đến chất lượng và độ tin cậy của sản phẩm điện tử. Bài viết này sẽ tìm hiểu những lỗi hàn thường gặp trong SMT và giải pháp khắc phục.

Hàn lạnh: Hàn lạnh xảy ra khi nhiệt độ hàn không đủ hoặc thời gian hàn quá ngắn, khiến mối hàn không tan chảy hoàn toàn và dẫn đến chất lượng hàn kém. Để tránh hàn nguội, nhà sản xuất phải đảm bảo rằng máy hàn chảy có khả năng kiểm soát nhiệt độ chính xác và thiết lập nhiệt độ và thời gian hàn phù hợp dựa trên các yêu cầu cụ thể của kem hàn và các thành phần.

Cầu hàn: Cầu hàn là một vấn đề thường gặp khác trong SMT, nơi mối hàn kết nối các điểm hàn liền kề. Nguyên nhân thường là do sử dụng quá nhiều kem hàn hoặc thiết kế miếng đệm PCB không hợp lý. Để giải quyết vấn đề hàn cầu, hãy tối ưu hóa chương trình chọn và đặt, kiểm soát lượng kem hàn được áp dụng và cải thiện thiết kế miếng đệm PCB để đảm bảo khoảng cách đủ giữa các miếng đệm.

Khoảng trống: Khoảng trống là sự hiện diện của những khoảng trống bên trong điểm hàn không được lấp đầy bằng chất hàn. Điều này có thể ảnh hưởng nghiêm trọng đến độ bền và độ tin cậy của mối hàn. Để tránh hiện tượng rỗng, hãy thiết lập đúng nhiệt độ hàn nóng chảy để đảm bảo mối hàn nóng chảy hoàn toàn và lấp đầy các miếng đệm. Ngoài ra, phải đảm bảo có đủ lượng chất trợ dung bay hơi trong quá trình hàn để tránh cặn khí có thể tạo thành lỗ rỗng.

Chuyển đổi thành phần: Trong quá trình hàn chảy, các thành phần có thể di chuyển do chất hàn nóng chảy, dẫn đến vị trí hàn không chính xác. Để ngăn ngừa sự dịch chuyển của các thành phần, hãy tối ưu hóa chương trình gắp và đặt và đảm bảo rằng các thông số của máy gắp và đặt được thiết lập chính xác, bao gồm tốc độ đặt, áp suất và loại vòi phun. Chọn vòi phun phù hợp dựa trên kích thước và hình dạng của các linh kiện để đảm bảo chúng được gắn chặt vào PCB. Cải thiện thiết kế miếng đệm PCB để đảm bảo diện tích và khoảng cách giữa các miếng đệm đủ lớn cũng có thể làm giảm hiệu quả sự dịch chuyển của linh kiện.

Môi trường nhiệt độ ổn định: Môi trường nhiệt độ ổn định là yếu tố quan trọng quyết định chất lượng hàn. Máy làm lạnh nước , bằng cách kiểm soát chính xác nhiệt độ của nước làm mát, cung cấp khả năng làm mát ổn định ở nhiệt độ thấp cho máy hàn lại và các thiết bị khác. Điều này giúp duy trì nhiệt độ hàn ở mức thích hợp để nóng chảy, tránh các lỗi hàn do quá nhiệt hoặc quá thấp nhiệt.

Bằng cách tối ưu hóa chương trình gắp và đặt, thiết lập đúng hồ sơ nhiệt độ hàn chảy, cải thiện thiết kế PCB và lựa chọn vòi phun phù hợp, chúng tôi có thể tránh được các lỗi hàn thường gặp trong SMT và nâng cao chất lượng cũng như độ tin cậy của sản phẩm.