Đánh dấu laser wafer chip và hệ thống làm mát của nó
Chip là sản phẩm công nghệ cốt lõi trong thời đại thông tin. Nó được sinh ra từ một hạt cát. Vật liệu bán dẫn được sử dụng trong chip là silicon đơn tinh thể và thành phần cốt lõi của cát là silicon dioxide. Trải qua quá trình nấu chảy silicon, tinh chế, tạo hình ở nhiệt độ cao và kéo dài quay, cát trở thành thanh silicon đơn tinh thể, và sau khi cắt, mài, cắt lát, vát cạnh và đánh bóng, tấm wafer silicon cuối cùng cũng được tạo ra. Tấm wafer silicon là vật liệu cơ bản để sản xuất chip bán dẫn. Để đáp ứng các yêu cầu về kiểm soát chất lượng và cải tiến quy trình, đồng thời tạo điều kiện thuận lợi cho việc quản lý và theo dõi các tấm wafer trong quá trình thử nghiệm và đóng gói sản xuất tiếp theo, các dấu hiệu cụ thể như ký tự rõ ràng hoặc mã QR có thể được khắc trên bề mặt của tấm wafer hoặc hạt tinh thể. Đánh dấu bằng laze sử dụng chùm tia năng lượng cao để chiếu xạ wafer theo cách không tiếp xúc. Trong khi thực hiện lệnh khắc một cách nhanh chóng, thiết bị laser cũng cần được làm mát bằng S&A máy làm lạnh bằng tia cực tím để đảm bảo đầu ra ánh sáng ổn định và đáp ứng yêu cầu đánh dấu độ chính xác cao trên bề mặt wafer.Từ một hạt cát đến wafer silicon rồi đến một con chip hoàn chỉnh, có một yêu cầu rất khắt khe về độ chính xác của quy trình sản xuất. Độ chính xác của khắc laser chắc chắn được liên kết với giải pháp kiểm soát nhiệt độ chính xác. S&A máy làm lạnh dường như nhỏ trong quy trình sản xuất chip phức tạp và tẻ nhạt, nhưng nó là một sự đảm bảo độ chính xác quan trọng của liên kết trung gian, với sự đảm bảo về độ chính xác chi tiết vô số mà con chip đi đến một lĩnh vực phức tạp hơn.
