Čip je osnovni tehnološki proizvod u informacijskoj eri. Rođen je iz zrna peska. Poluprovodnički materijal koji se koristi u čipu je monokristalni silicijum, a jezgra peska je silicijum dioksid. Prolazeći kroz topljenje silicijuma, prečišćavanje, visokotemperaturno oblikovanje i rotaciono istezanje, pijesak postaje monokristalni silicijumski štap, a nakon rezanja, mljevenja, rezanja, skošenja i poliranja, konačno se izrađuje silikonska pločica. Silicijumska pločica je osnovni materijal za proizvodnju poluvodičkih čipova. Da bi se ispunili zahtjevi kontrole kvaliteta i poboljšanja procesa i olakšalo upravljanje i praćenje vafla u kasnijim procesima testiranja proizvodnje i pakovanja, specifične oznake kao što su jasni znakovi ili QR kodovi mogu se ugravirati na površinu vafla ili kristalne čestice. Lasersko označavanje koristi zrak visoke energije za zračenje pločice na beskontaktni način. Prilikom brzog izvršavanja uputstva za graviranje, laserska oprema takođe treba da se ohladi S&A UV laserski hladnjak kako bi se osigurala stabilna izlazna svjetlost i zadovoljili zahtjevi za visokoprecizno označavanje površine pločice.Od zrna pijeska do silicijumske pločice i kompletnog čipa, postoji vrlo stroga potražnja za preciznošću proizvodnog procesa. Preciznost laserskog obeležavanja neizbežno je povezana sa preciznim rešenjem za kontrolu temperature. S&A Čini se da je rashladni uređaj mali u složenom i zamornom procesu proizvodnje čipova, ali je važna garancija preciznosti međukarike, uz garanciju bezbroj detaljne preciznosti čip ide u sofisticiranije polje.
Precizna kontrola temperature za laserske sisteme i industrijske primjene od 2002
Jezik
