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Marcação a laser de wafer de chip e seu sistema de resfriamento

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Chip é o principal produto tecnológico na era da informação. Nasceu de um grão de areia. O material semicondutor usado no chip é silício monocristalino e o componente principal da areia é dióxido de silício. Passando pela fundição de silício, purificação, moldagem em alta temperatura e alongamento rotativo, a areia se torna a barra de silício monocristalino e, após corte, trituração, fatiamento, chanfro e polimento, a pastilha de silício é finalmente feita. O wafer de silício é o material básico para a fabricação de chips semicondutores. Para atender aos requisitos de controle de qualidade e melhoria de processos e facilitar o gerenciamento e o rastreamento de wafers em processos subsequentes de testes de fabricação e embalagem, marcas específicas, como caracteres claros ou códigos QR, podem ser gravadas na superfície do wafer ou da partícula de cristal. A marcação a laser usa um feixe de alta energia para irradiar o wafer sem contato. Ao executar a instrução de gravação rapidamente, o

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