칩 UV 레이저 마킹 머신용 냉각기

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칩 웨이퍼 레이저 마킹 및 냉각 시스템

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칩은 정보화 시대의 핵심 기술 제품입니다. 그것은 모래알 하나에서 태어났습니다. 칩에 사용된 반도체 소재는 단결정 실리콘이고, 모래의 핵심 성분은 이산화규소입니다. 모래는 실리콘 제련, 정제, 고온 성형 및 회전 연신 과정을 거쳐 단결정 실리콘 막대가 되고, 이를 절단, 연삭, 슬라이싱, 모따기 및 연마 과정을 거쳐 최종적으로 실리콘 웨이퍼가 완성됩니다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 칩 제조에 사용되는 기본 소재입니다. 품질 관리 및 공정 개선 요구 사항을 충족하고 후속 제조 테스트 및 패키징 공정에서 웨이퍼 관리 및 추적을 용이하게 하기 위해 웨이퍼 또는 결정 입자 표면에 명확한 문자나 QR 코드와 같은 특정 표시를 새길 수 있습니다. 레이저 마킹은 고에너지 빔을 사용하여 비접촉 방식으로 웨이퍼를 조사합니다. 각인 명령을 빠르게 실행하는 동안 레이저 장비도 냉각되어야 합니다.

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