El xip és el producte tecnològic bàsic en l'era de la informació. Va néixer d'un gra de sorra. El material semiconductor utilitzat al xip és silici monocristal·lí i el component central de la sorra és el diòxid de silici. Passant per la fosa de silici, la purificació, la conformació a alta temperatura i l'estirament rotatiu, la sorra es converteix en la vareta de silici monocristal·lí i, després de tallar, moldre, tallar, xafar i polir, finalment es fa l'hòstia de silici. L'hòstia de silici és el material bàsic per a la fabricació de xips de semiconductors. Per complir els requisits de control de qualitat i millora dels processos i facilitar la gestió i el seguiment de les hòsties en els processos posteriors de proves de fabricació i envasat, es poden gravar marques específiques com ara caràcters clars o codis QR a la superfície de l'hòstia o partícula de cristall. El marcatge làser utilitza un feix d'alta energia per irradiar les hòsties de manera sense contacte. Mentre s'executa la instrucció de gravat ràpidament, l'equip làser també s'ha de refredar S&A Refrigerador làser UV per garantir la sortida de llum estable i satisfer el requisit de marcatge d'alta precisió de la superfície de l'hòstia.Des d'un gra de sorra fins a una hòstia de silici i després un xip complet, hi ha una demanda molt estricta de precisió del procés de producció. La precisió del marcatge làser està inevitablement vinculada a la solució precisa de control de temperatura. S&A El refrigerador sembla ser petit en el complex i tediós procés de producció d'encenalls, però és una important garantia de precisió de l'enllaç intermedi, és amb la garantia d'innombrables precisions detallades que el xip arriba a un camp més sofisticat.
Control de temperatura precís per a sistemes làser i aplicacions industrials des de 2002
Llenguatge
