Marcio laser waffer sglodion a'i system oeri
Sglodion yw'r cynnyrch technolegol craidd yn yr oes wybodaeth. Cafodd ei eni o ronyn o dywod. Y deunydd lled-ddargludyddion a ddefnyddir yn y sglodion yw silicon monocrystalline a'r elfen graidd o dywod yw silicon deuocsid. Wrth fynd trwy'r mwyndoddi silicon, puro, siapio tymheredd uchel ac ymestyn cylchdro, mae tywod yn dod yn wialen silicon monocrystalline, ac ar ôl torri, malu, sleisio, siamffro a sgleinio, gwneir wafer silicon o'r diwedd. Wafer silicon yw'r deunydd sylfaenol ar gyfer gweithgynhyrchu sglodion lled-ddargludyddion. Er mwyn bodloni gofynion rheoli ansawdd a gwella prosesau a hwyluso rheoli ac olrhain wafferi mewn prosesau profi a phecynnu gweithgynhyrchu dilynol, gellir ysgythru marciau penodol megis nodau clir neu godau QR ar wyneb y wafer neu'r gronyn grisial. Mae marcio laser yn defnyddio pelydr ynni uchel i arbelydru wafferi mewn ffordd ddigyswllt. Wrth weithredu'r cyfarwyddyd engrafiad yn gyflym, mae angen oeri'r offer laser hefyd S&A oerydd laser UV er mwyn sicrhau'r allbwn golau sefydlog a bodloni'r gofyniad marcio manwl uchel ar gyfer wyneb wafer.O ronyn o dywod i wafer silicon yna sglodion cyflawn, mae galw llym iawn am gywirdeb y broses gynhyrchu. Mae manwl gywirdeb marcio laser yn anochel yn gysylltiedig â'r union ddatrysiad rheoli tymheredd. S&A ymddengys bod oerydd yn fach yn y broses gymhleth a diflas o gynhyrchu sglodion, ond mae'n warant manwl gywirdeb pwysig o'r cyswllt canolraddol, gyda'r warant o drachywiredd manwl di-rif y mae'r sglodion yn mynd i faes mwy soffistigedig.
