Die industrielle Laserbearbeitung zeichnet sich durch drei entscheidende Eigenschaften aus: hohe Effizienz, Präzision und erstklassige Qualität. Derzeit erwähnen wir oft, dass ultraschnelle Laser bereits beim Schneiden von Vollbild-Smartphones, Glas, OLED-PET-Folie, flexiblen FPC-Platinen, PERC-Solarzellen, Waferschneiden und Sacklochbohren in Leiterplatten sowie in anderen Bereichen ausgereifte Anwendung finden. Darüber hinaus ist ihre Bedeutung in der Luft- und Raumfahrtbranche sowie im Verteidigungssektor zum Bohren und Schneiden spezieller Komponenten ausgeprägt.