Chip wafer lasermärgistus ja selle jahutussüsteem
Kiip on teabeajastu tehnoloogiline põhitoode. See sündis liivaterast. Kiibis kasutatav pooljuhtmaterjal on monokristalliline räni ja liiva põhikomponent on ränidioksiid. Räni sulatamise, puhastamise, kõrgel temperatuuril vormimise ja pöörleva venitamise käigus saab liivast monokristalliline ränivarras ning pärast lõikamist, lihvimist, viilutamist, faasimist ja poleerimist valmistatakse lõpuks ränivahv. Ränivahv on pooljuhtkiipide valmistamise põhimaterjal. Kvaliteedikontrolli ja protsessi täiustamise nõuete täitmiseks ning vahvlite haldamise ja jälgimise hõlbustamiseks järgnevates tootmiskatsetes ja pakkimisprotsessides saab vahvli või kristalliosakese pinnale graveerida spetsiifilisi märke, nagu selged märgid või QR-koodid. Lasermärgistus kasutab vahvli kontaktivabaks kiiritamiseks suure energiaga kiirt. Graveerimisjuhise kiirel täitmisel tuleb jahutada ka laserseadmeid S&A UV laserjahuti stabiilse valguse väljundi tagamiseks ja vahvlipinna ülitäpse märgistamise nõuete täitmiseks.Alates liivaterast kuni ränivahvlini ja seejärel täieliku kiibini on tootmisprotsessi täpsuse nõue väga range. Lasermärgistuse täpsus on paratamatult seotud täpse temperatuurikontrolli lahendusega. S&A jahuti tundub kiibi tootmise keerulises ja tüütavas protsessis olevat väike, kuid see on vahelüli oluline täpsusgarantii, just lugematu detailsuse täpsuse garantiiga läheb kiip keerukamasse valdkonda.
