Laser ebaketa aplikazioa ordenagailu eramangarrien prozesamenduan

Laser ebaketa-makina oso ezaguna da zehaztasun handiko 3C gailuen artean eta ordenagailu eramangarriko mikro-ebaketa aplikazioetan parte handia hartzen du.

Teknologiak garatzen jarraitzen duen heinean, fabrikazio industrial tradizionaleko negozioek eraldaketa sakonaren erronkari aurre egiten diote. Norabide bat zehaztasun handiko prozesatzea da gehigarri balio handiagoarekin eta oztopo tekniko sendoagoarekin eraginkortasuna hobetzen duen bitartean. Laser ebaketa-makina oso ezaguna da zehaztasun handiko 3C gailuen artean eta ordenagailu eramangarriko mikro-ebaketa aplikazioetan parte handia hartzen du.

Laser ebaketa-makinak eraginkortasun eta ebaketa kalitate handia ditu ebaki leunarekin. Erabiltzaileek forma ordenagailuan diseinatu besterik ez dute egin behar eta minutu gutxiren buruan forma ateratzen da. Azken urteotan ordenagailu eramangarriaren garapen-joeran oinarrituta, ordenagailu eramangarriaren barneko osagaiak txikiagoak eta zehatzagoak bihurtzen dira integrazio-maila handiagoarekin, eta horrek eskakizun handiagoa ezartzen die aplikatutako soldadura eta ebaketa teknikei.

Kalitate fisiko handia dela eta, laserrak hainbat metal eta ez-metal prozesatu ditzake, batez ere gogortasun handia, hauskortasun handia eta urtze-puntu altuak, eta oso aproposa da goi-mailako materialaren zehaztasun prozesatzeko. Produkzio-prozesu osoan murgilduta dago 3D produktuan, produktuaren barneko mozketa eta soldadura barne, gainazaleko elektronika eta polimeroen zehaztasun handiko prozesatzea, zulaketa eta markatzea, estaldura laser ebaketa, etxeko giltza laser ebaketa, FPC laser ebaketa, etab. hauek laser teknika dakar prozeduran.

Denok dakigunez, estalkia ordenagailu eramangarria babesteko modu zuzena da, baina beroaren xahupenari, pisuari eta itxurari ere eragiten dio. Ordenagailu eramangarrien estalkiaren material nagusiak ABS ingeniaritza plastikoak, aluminio aleazioa, karbono-zuntza, titanio aleazioa edo polikarbonatoa dira.

Eta bada laser ebaketa makina bat ordenagailu eramangarrietan eta beste 3C produktuetan nahiko egokia dena - UV laser ebaketa makina. UV laser ebaketa-makina ez da materialekin harremanetan jartzen ebakitzean eta UV laser iturria argi-iturri moduko bat da, beroa eragiten duen zona oso txikia baitu. Hori dela eta, ez du karbonizaziorik edo inolako kalterik eragingo materialaren gainazalean ebaketa-errendimendu oso zehatza mantenduz. Eta makinak ebaketa-errendimendu handia mantentzen laguntzen diona airez hoztutako hozkailu eraginkorra da. S&A CWUL-05aire hoztutako hozkailua 3W-5W UV laser markatzeko makina hozteko aproposa da eta ± 0,2 ℃-ko zehaztasun handia du, tenperatura kontrol ultrazehatza emateko gai dena. Gainera, hozkailu honek kanalizazio egokia dauka barruan, UV laser iturrian eragin handia eragin dezakeen burbuilen sorrera murrizten du. Hozkailu honi buruzko informazio gehiago lortzeko, egin klikhttps://www.teyuchiller.com/compact-recirculating-chiller-cwul-05-for-uv-laser_ul1

air cooled chiller

Oinarrizko informazioa

Ezarritako urtea

--
Negozio mota

--
Herrialdea / Eskualdea

--
Industria nagusia

--
Produktu nagusiak

--
Enpresa pertsonaia juridikoa

--
Langile guztira

--
Urteko irteerako balioa

--
Esportazio merkatua

--
Kooperatutako bezeroak

--

AURRE Zein da hozkailuaren inguruneko tenperatura maximoa?

Laser soldadura-makinaren ur-hozgailua urik gabe ibil daiteke? HURRENGO

Gunearen mapa

TEYU S&A Chiller 2002an sortu zen hozteko 21 urteko esperientziarekin, eta gaur egun hozteko teknologiaren aitzindari eta laser industrian bazkide fidagarri gisa aitortzen da.
LOTURA AZKARRAK
Produktuak
Zerbitzua
Kasua
Berriak
Guri buruz
- Jarri gurekin harremanetan
JARRI GUREKIN HARREMANETAN

Posta elektronikoa: [email protected]
Tel.: +86-20-89301885
Faxa: +86-20-84309967
Skype: teyutech

Hizkuntza Gunearen mapa

Laser ebaketa aplikazioa ordenagailu eramangarrien prozesamenduan

Bidali zure kontsulta