![Laserschneidapplikatioun an der Laptopveraarbechtung 1]()
Mat der weiderer Entwécklung vun der Technologie stinn traditionell industriell Produktiounsbetriber virun der Erausfuerderung vun enger déiwer Transformatioun. Eng Richtung ass et, sech op héichpräzis Veraarbechtung mat engem méi héijen Additivwäert a méi staarken technesche Barrièren ze konzentréieren, wärend d'Effizienz verbessert gëtt. Laserschneidmaschinne si zimmlech populär bei héichpräzisen 3C-Geräter a maachen e groussen Undeel un de Mikroschneidapplikatiounen a Laptops aus.
D'Laserschneidmaschinn huet eng héich Effizienz a Schnëttqualitéit mat engem glaten Schnëttrand. D'Benotzer mussen nëmmen d'Form um Computer designen an no e puer Minutten ass d'Form eraus. Baséierend op der Entwécklungstrend vun de Laptops an de leschte Joren, ginn déi bannenzeg Komponenten vum Laptop méi kleng a präzis mat engem méi héije Grad vun Integratioun, wat zu méi héijen Ufuerderungen un déi uwendbar Schweess- a Schnëtttechniken stellt.
Wéinst senger iwwerleeëner physescher Qualitéit kann de Laser verschidden Aarte vu Metaller an Netmetaller veraarbechten, besonnesch héich Häert, héich Bréchegkeet an héich Schmelzpunkten, wat en ideal fir d'Prezisiounsveraarbechtung vu Materialien mat héijer Qualitéit mécht. Et gëtt an de ganze Produktiounsprozess vun 3D-Produkter integréiert, dorënner d'Schneiden an d'Schweißen vun den Innere vum Produkt, d'Uewerflächenhéichpräzisiounsveraarbechtung vun Elektronik a Polymer, d'Bueren an d'Markéieren, d'Laserschneiden vun Deckel, d'Laserschneiden fir Home Keys, d'Laserschneiden fir FPC, etc. All dës Prozesser betreffen d'Lasertechnik.
Wéi mir all wëssen, ass d'Ofdeckung déi direkt Manéier fir de Laptop ze schützen, awer si beaflosst och d'Hëtztofleedung, d'Gewiicht an d'Erscheinung. Déi wichtegst Materialien fir Laptopofdeckunge sinn ABS-Ingenieursplastik, Aluminiumlegierung, Kuelefaser, Titanlegierung oder Polycarbonat.
An et gëtt eng Laserschneidmaschinn, déi ganz gëeegent ass fir Laptops an aner 3C Produkter - UV-Laserschneidmaschinn. D'UV-Laserschneidmaschinn beréiert d'Material net beim Schneiden an d'UV-Laserquell ass eng Zort Liichtquell, well se eng ganz kleng Hëtzt-beaflossend Zon huet. Dofir verursaacht se keng Karboniséierung oder iergendeng Zort Schued un der Materialuewerfläch, während se eng ganz präzis Schnëttleistung behält. An wat der Maschinn hëlleft hir iwwerleeën Schnëttleistung ze behalen, ass en effektive loftgekillte Killgerät. S&A De CWUL-05 loftgekillte Killgerät ass ideal fir 3W-5W UV-Lasermarkéierungsmaschinnen ze killen an charakteriséiert sech duerch eng héich Genauegkeet vun ±0,2 ℃, déi fäeg ass eng ultra-präzis Temperaturkontroll ze bidden. Zousätzlech huet dëse Killgerät eng richteg Pipeline dobannen, wat d'Blasenbildung reduzéiert, déi e groussen Impakt op d'UV-Laserquell kéint hunn. Fir méi Informatiounen iwwer dëse Killgerät, klickt op https://www.teyuchiller.com/compact-recirculating-chiller-cwul-05-for-uv-laser_ul1
![Loftgekillte Killmaschinn Loftgekillte Killmaschinn]()