Laser bidezko soldaduraren joera gero eta handiagoak adierazten du etorkizun oparoa izango duela

Gaur egun, laser bidezko soldadura bigarren merkatu segmentatu handiena bihurtu da, laser bidezko mozketaren ondoren, eta merkatuaren % 15 inguruko kuota hartu zuen. Iaz, laser bidezko soldaduraren merkatua 11.050 milioi RMB ingurukoa izan zen eta 2016tik gorako joera mantendu du. Esan dezakegu etorkizun oparoa duela.

Laser teknika duela hamarkada batzuk sartu zen merkatu nazionalean. Hasierako fasean, osagarrien potentzia eskasa eta zehaztasun baxua zela eta, ez zuen merkatuan arreta handirik piztu. Hala ere, laser teknikaren potentzia handitzen eta osagarrien aurrerapenarekin, laser teknikaren eraginkortasuna eta zehaztasuna asko hobetu dira. Gainera, laser teknika automatizazio ekipamenduekin ondo doala ikusita, gero eta aplikazio gehiago ditu.

Azken urteotan energia berriko ibilgailuen, erdieroaleen eta litiozko baterien eskariak laser bidezko soldadura-makinaren garapena sustatu du.

Barne-merkatuan laser bidezko soldaduraren hazkunde-puntuetako bat potentzia handiko edo goi-mailako masa-prozesamenduan dituen aplikazio gero eta handiagoak dira. Energia berriko automobila hartu adibide gisa. Bere potentzia-bateriaren ekoizpenean, laser bidezko soldadura beharrezkoa da prozedura gehienetan, besteak beste, leherketaren aurkako balbula-zigiluen soldadura, akoplamendu malguen soldadura, bateria-oskolaren zigiluen soldadura, PACK moduluen soldadura eta abar. Esan dezakegu laser bidezko soldadura teknika potentzia-baterien ekoizpenean hasieratik amaierara arte egon dela.

Beste hazkunde puntu bat eskuzko laser bidezko soldadura makina da. Eraginkortasun handia, erabiltzeko erraztasuna, kontsumigarririk behar ez duen materiala eta ingurumenarekiko errespetua duelako, gero eta erosle gehiago erakartzen ari da laser merkatuan.

Prezioa pixkanaka jaisten den heinean, laser bidezko soldaduraren merkatuak hazkunde handiagoa izango duela espero da. Laser bidezko soldadura makinen eskariarekin, batez ere zuntz laser bidezko soldadura makinen eskariarekin, hozte sistemaren eskaria ere handituko da. Eta hozte sistemak gero eta handiagoa den estandarrarekin bat etorri behar du. Eta S&A Teyu prozesuko ur hozkailua CWFL-2000 indartsua da estandar hori betetzeko.

CWFL-2000 hozkailua oso erabilia da 2KW-rainoko zuntz laser bidezko soldadura-makinak modu eraginkorrean hozteko. Zirkuitu bikoitzeko diseinua du, zuntz laserra eta laser burua aldi berean hozteko balio duena. Gainera, prozesuko ur-hozkailu CWFL-2000-k ±0,5 ℃-ko tenperatura-kontrolaren zehaztasuna eman dezake 5-35 gradu C-ko tenperatura-tartean. Hozkailu-modelo honi buruzko informazio gehiago lortzeko, egin klik https://www.teyuchiller.com/air-cooled-water-chiller-system-cwfl-2000-for-fiber-laser_fl6 helbidean .