Nola aprobetxatu potentzia handiko laser ekipamendu ultra-azkarraren aplikazioen merkatua?

Laser bidezko prozesamendu industrialak hiru ezaugarri nagusi ditu: eraginkortasun handia, zehaztasuna eta kalitate gorena. Hiru ezaugarri horiek dira laser bidezko prozesamendua hainbat fabrikazio-sektoretan asko onartu dutenak. Potentzia handiko metalen ebaketa edo potentzia ertain edo baxuko mikroprozesamendua izan, laser metodoek abantaila nabarmenak erakutsi dituzte prozesatzeko teknika tradizionalen aldean. Ondorioz, laser bidezko prozesamendua azkar eta zabal aplikatu da azken hamarkadan edo.

Laser ultra-azkarrei buruzko garapena Txinan

Laser bidezko prozesatzeko aplikazioak pixkanaka dibertsifikatu egin dira, hainbat zereginetan zentratuz, hala nola potentzia ertaineko eta handiko zuntz laser bidezko ebaketa, metalezko osagai handiak soldatzea eta laser bidezko mikroprozesatzeko produktu ultra-azkarrak. Laser ultra-azkarrak, pikosegundoko laserrek (10-12 segundo) eta femtosegundoko laserrek (10-15 segundo) ordezkatuta, 20 urtetan eboluzionatu dute. 2010ean hasi ziren merkataritza-erabileran eta pixkanaka sartu ziren medikuntza eta industria prozesatzeko arloetan. Txinak 2012an hasi zuen laser ultra-azkarrak industrialki erabiltzen, baina produktu helduak 2014rako bakarrik agertu ziren. Aurretik, ia laser ultra-azkarrak guztiak inportatzen ziren.

2015erako, atzerriko fabrikatzaileek teknologia nahiko heldua zuten, baina laser ultra-azkarrek 2 milioi yuan txinatar gainditu zuten. Zehaztasun handiko laser bidezko ebaketa-makina ultra-azkarrak 4 milioi yuan baino gehiagotan saldu ziren. Kostu altuek laser ultra-azkarrak Txinan zabaltzea oztopatu zuten. 2015etik aurrera, Txinak laser ultra-azkarrak etxekotzea bizkortu zuen. Aurrerapen teknologikoak azkar gertatu ziren, eta 2017rako, hamar laser ultra-azkarreko enpresa txinatar baino gehiago atzerriko produktuekin parean lehiatzen ari ziren. Txinan egindako laser ultra-azkarrek hamar milaka yuan baino ez zituzten prezioan, eta horrek inportatutako produktuak behartu zituen prezioak horren arabera jaistera. Garai hartan, barnean ekoitzitako laser ultra-azkarrak egonkortu eta potentzia txikiko fasean (3W-15W) indarra hartu zuten. Txinako laser ultra-azkarrei bidalketak 2015ean 100 unitate baino gutxiagotik 2021ean 2.400 unitatera igo ziren. 2020an, Txinako laser ultra-azkarraren merkatua 2.740 milioi yuan ingurukoa zen.

Laser ultra-azkarrei esker, maila berrietara iristen ari da etengabe

Azken urteotan, Txinako ikertzaileen ahaleginei esker, aurrerapen nabarmenak izan dira Txinan egindako laser teknologia ultraazkarrean: 50W-ko pikosegundo ultramoreko laser baten garapen arrakastatsua eta 50W-ko femtosegundoko laser baten heldutasun mailakatua. 2023an, Pekinen egoitza duen enpresa batek 500W-ko potentzia handiko pikosegundo infragorrizko laser bat aurkeztu zuen. Gaur egun, Txinako laser teknologia ultraazkarrak nabarmen murriztu du aldea Europako eta Estatu Batuetako maila aurreratuekin alderatuta, potentzia maximoa, egonkortasuna eta pultsu-zabalera minimoa bezalako adierazle gakoetan bakarrik atzetik geratuz.

Laser ultra-azkarrei etorkizunean aurreikusten zaien garapenak potentzia handiagoko aldaerak sartzera bideratzen jarraitzen du, hala nola 1000W-ko pikosegundo infragorri bat eta 500W-ko femtosegundoko laser bat, pultsu-zabaleraren etengabeko hobekuntzekin. Teknologia aurrera doan heinean, aplikazioan dauden zenbait oztopo gaindituko direla espero da.

Txinako barne merkatuaren eskaria laser ekoizpen gaitasunaren garapenaren atzean dago

Txinako laser ultra-azkarraren merkatuaren hazkunde-tasa nabarmen atzeratzen da bidalketen gorakadaren atzetik. Desadostasun hau batez ere Txinako laser ultra-azkarrei zuzendutako aplikazioen merkatua guztiz ireki ez delako gertatzen da. Bertako eta atzerriko laser fabrikatzaileen arteko lehia gogorrak, merkatu-kuota lortzeko prezio-gerretan parte hartzen dutenak, aplikazioen muturreko prozesu heldugabe askorekin eta azken hiru urteetan smartphone elektronika/panel merkatuan izandako beherakadarekin batera, erabiltzaile asko zalantzan jartzera eraman ditu beren ekoizpena laser ultra-azkarretara zabaltzeko orduan.

Laser ikusgai bidezko ebaketa eta xafla metalikoetan soldadura ez bezala, laser ultra-azkarrek prozesatzeko duten gaitasunak oso denbora gutxian burutzen ditu zereginak, eta horrek ikerketa zabala eskatzen du hainbat prozesutan. Gaur egun, askotan aipatzen dugu laser ultra-azkarrek aplikazio helduak dituztela pantaila osoko telefonoak, beira, OLED PET filma, FPC plaka malguak, PERC eguzki-zelulak, oblea ebaketa eta zirkuitu-plaketan zulo itsuak zulatzeko, besteak beste. Gainera, haien garrantzia nabarmena da aeroespazial eta defentsa sektoreetan, osagai bereziak zulatzeko eta ebakitzeko.

Azpimarratzekoa da laser ultra-azkarrak hainbat arlotarako egokiak direla esaten den arren, haien benetako aplikazioa beste kontu bat dela. Eskala handiko ekoizpena duten industrietan, hala nola erdieroale materialetan, txipetan, obleaketan, PCBetan, kobrezko plaketan eta SMT-an, laser ultra-azkarrek aplikazio esanguratsu gutxi dituzte, baldin badaude. Horrek laser aplikazio eta prozesu ultra-azkarrek garapenean atzerapena adierazten du, laser teknologiaren aurrerapenen erritmoaren atzean geratuz.

Laser prozesamendu ultra-azkarrean aplikazioak aztertzeko bidaia luzea

Txinan, zehaztasun handiko laser ekipamenduetan espezializatutako enpresen kopurua nahiko txikia da, metalezko laser bidezko ebaketa enpresen 1/20 inguru baino ez baitute osatzen. Enpresa hauek, oro har, ez dira eskala handikoak eta aukera mugatuak dituzte prozesuak garatzeko txipak, PCBak eta panelak bezalako industrietan. Gainera, terminal aplikazioetan ekoizpen prozesu helduak dituzten industriek askotan proba eta baliozkotze ugariri aurre egin behar diete laser mikroprozesaketara igarotzean. Prozesu irtenbide berri fidagarriak aurkitzeak proba eta akats handiak eskatzen ditu, ekipamenduen kostuak kontuan hartuta. Trantsizio hau ez da prozesu erraza.

Beira-panel osoko ebaketa laser ultraazkarrak nitxo espezifiko batera sartzeko abiapuntu bideragarria izan liteke. Beira-pantaila mugikorretarako laser ebaketaren adopzio azkarra adibide arrakastatsua da. Hala ere, beste industria batzuetan material berezietako osagaietarako edo produktu erdi-amaitutakoetarako laser ultraazkarretan sakontzeak denbora gehiago eskatzen du esploratzeko. Gaur egun, laser ultraazkarreko aplikazioak mugatuak dira oraindik, batez ere material ez-metalikoak ebaketara bideratuta. OLED/erdieroaleak bezalako eremu zabalagoetan aplikazio gutxi daude, eta horrek nabarmentzen du Txinako laser prozesatzeko teknologia ultraazkarraren maila orokorra ez dela oraindik altua. Horrek etorkizuneko garapenerako potentzial izugarria ere esan nahi du, hurrengo hamarkadan laser prozesatzeko aplikazio ultraazkarretan pixkanaka gora egingo dela aurreikusten baita.