Dans la fabrication de composants électroniques, la technologie CMS est largement utilisée mais elle est sujette à des défauts de soudure tels que la soudure à froid, les ponts, les vides et le décalage des composants. Ces problèmes peuvent être atténués en optimisant les programmes de prélèvement et de placement, en contrôlant les températures de soudure, en gérant les applications de pâte à souder, en améliorant la conception des pastilles de PCB et en maintenant un environnement de température stable. Ces mesures améliorent la qualité et la fiabilité du produit.