Défauts de soudure CMS courants et solutions dans la fabrication électronique

La technologie de montage en surface (CMS) est très répandue dans l'industrie électronique grâce à son rendement élevé et à ses avantages en termes d'assemblage haute densité. Cependant, les défauts de soudure dans le procédé CMS sont des facteurs importants qui affectent la qualité et la fiabilité des produits électroniques. Cet article explore les défauts de soudure courants en CMS et leurs solutions.

Soudure à froid : La soudure à froid se produit lorsque la température de soudure est insuffisante ou que le temps de soudure est trop court, ce qui empêche la soudure de fondre complètement et entraîne une soudure de mauvaise qualité. Pour éviter la soudure à froid, les fabricants doivent s'assurer que la machine de soudure par refusion dispose d'un contrôle précis de la température et régler les températures et les temps de soudure appropriés en fonction des exigences spécifiques de la pâte à braser et des composants.

Pontage de soudure : Le pontage de soudure est un autre problème courant en montage en surface (CMS), où la soudure relie des points de soudure adjacents. Il est généralement dû à une application excessive de pâte à braser ou à une conception inappropriée des pastilles de circuit imprimé. Pour y remédier, optimisez le programme de placement, contrôlez la quantité de pâte à braser appliquée et améliorez la conception des pastilles de circuit imprimé afin de garantir un espacement suffisant entre elles.

Vides : Les vides désignent la présence d'espaces vides au niveau des points de soudure, non remplis de soudure. Cela peut nuire gravement à la solidité et à la fiabilité de la soudure. Pour éviter ces vides, réglez correctement le profil de température de refusion afin que la soudure fonde complètement et remplisse les pastilles. De plus, veillez à une évaporation suffisante du flux pendant le processus de soudure afin d'éviter la formation de résidus gazeux susceptibles de former des vides.

Déplacement des composants : Lors du soudage par refusion, la fusion de la brasure peut entraîner un déplacement des composants, ce qui peut entraîner des positions de soudure imprécises. Pour éviter tout déplacement des composants, optimisez le programme de placement et assurez-vous que les paramètres de la machine sont correctement définis, notamment la vitesse de placement, la pression et le type de buse. Choisissez des buses adaptées à la taille et à la forme des composants pour garantir leur fixation solide au circuit imprimé. L'amélioration de la conception des pastilles du circuit imprimé afin de garantir une surface et un espacement suffisants entre elles peut également réduire efficacement le déplacement des composants.

Environnement à température stable : Un environnement à température stable est essentiel à la qualité de la soudure. Grâce au contrôle précis de la température de l'eau de refroidissement, les refroidisseurs d'eau assurent un refroidissement stable à basse température pour les machines de refusion et autres équipements. Cela permet de maintenir la soudure dans la plage de température appropriée pour la fusion, évitant ainsi les défauts de soudure dus à une surchauffe ou une sous-chauffe.

En optimisant le programme de prélèvement et de placement, en définissant correctement le profil de température de soudage par refusion, en améliorant la conception des PCB et en sélectionnant les bonnes buses, nous pouvons éviter efficacement les défauts de soudure courants dans les CMS et améliorer la qualité et la fiabilité des produits.