Défauts de soudure CMS courants et solutions dans la fabrication électronique

La technologie de montage en surface (SMT) est très populaire dans l'industrie de fabrication électronique en raison de ses avantages en matière d'efficacité élevée et de densité d'assemblage élevée. Cependant, les défauts de soudure dans le processus SMT sont des facteurs importants qui affectent la qualité et la fiabilité des produits électroniques. Cet article explorera les défauts de soudure courants dans les SMT et leurs solutions.

soudure à froid: La soudure à froid se produit lorsque la température de soudure est insuffisante ou que le temps de soudure est trop court, ce qui empêche la soudure de fondre complètement et entraîne une mauvaise soudure. Pour éviter la soudure à froid, les fabricants doivent s'assurer que la machine de soudure par refusion dispose d'un contrôle précis de la température et définir des températures et des temps de soudure appropriés en fonction des exigences spécifiques de la pâte à souder et des composants.

Pontage de soudure: Le pontage de soudure est un autre problème courant dans les CMS, où la soudure relie les points de soudure adjacents. Cela est généralement dû à une application excessive de pâte à souder ou à une conception déraisonnable du tampon PCB. Pour résoudre le problème des ponts de soudure, optimisez le programme de prélèvement et de placement, contrôlez la quantité de pâte à souder appliquée et améliorez la conception des pastilles du PCB pour garantir un espacement suffisant entre les pastilles.

Vides: Les vides font référence à la présence d'espaces vides dans les points de soudure qui ne sont pas remplis de soudure. Cela peut avoir un impact considérable sur la résistance et la fiabilité de la soudure. Pour éviter les vides, réglez correctement le profil de température de soudure par refusion pour garantir que la soudure fond complètement et remplit les pastilles. De plus, assurez-vous qu'il y a suffisamment d'évaporation de flux pendant le processus de soudure pour éviter les résidus de gaz qui peuvent former des vides.

Changement de composant: Pendant le processus de soudure par refusion, les composants peuvent bouger en raison de la fusion de la soudure, ce qui entraîne des positions de soudure inexactes. Pour éviter tout décalage des composants, optimisez le programme de prélèvement et de placement et assurez-vous que les paramètres de la machine de prélèvement et de placement sont correctement définis, notamment la vitesse de placement, la pression et le type de buse. Sélectionnez les buses appropriées en fonction de la taille et de la forme des composants pour vous assurer qu'elles sont solidement fixées au PCB. L'amélioration de la conception des pastilles du PCB pour garantir une surface et un espacement suffisants des pastilles peut également réduire efficacement le décalage des composants.

Environnement à température stable: Un environnement à température stable est essentiel pour la qualité de la soudure. refroidisseurs d'eau , en contrôlant précisément la température de l'eau de refroidissement, fournit un refroidissement stable à basse température pour les machines de resoudage et autres équipements. Cela permet de maintenir la soudure dans la plage de température appropriée pour la fusion, évitant ainsi les défauts de soudure causés par une surchauffe ou une sous-chauffe.

En optimisant le programme de prélèvement et de placement, en définissant correctement le profil de température de soudage par refusion, en améliorant la conception des PCB et en sélectionnant les bonnes buses, nous pouvons éviter efficacement les défauts de soudage courants dans les SMT et améliorer la qualité et la fiabilité des produits.