લેસર કન્ડેન્સેશન નિવારણ: ઝાકળ બિંદુ અને ચિલર તાપમાન સેટિંગ્સ માર્ગદર્શિકા

લેસર પ્રોસેસિંગ વર્કશોપમાં, મહત્વપૂર્ણ ઘટકો પર ઘનીકરણ દેખાય ત્યાં સુધી ભેજ ઘણીવાર અવગણવામાં આવતો પરિબળ હોય છે. કટીંગ હેડ, ઓપ્ટિક્સ અથવા સર્કિટ બોર્ડ પર ભેજનું નિર્માણ ઉત્પાદનમાં વિક્ષેપ પાડી શકે છે અને સાધનોને નુકસાન થવાનું જોખમ વધારી શકે છે. TEYU ચિલર એન્જિનિયરોના વ્યવહારુ અનુભવના આધારે, આ માર્ગદર્શિકા દૈનિક દેખરેખ અને યોગ્ય ઔદ્યોગિક ચિલર સેટિંગ્સ દ્વારા તેને રોકવા માટે પગલાં લેવા યોગ્ય રીતે વર્ણવે છે.

ઘનીકરણ અટકાવવાની ચાવી એ છે કે સાધનોની સપાટી અને આસપાસના વાતાવરણ વચ્ચેના તાપમાનના તફાવતનું સંચાલન કરવું.
* પદ્ધતિ ૧: ચિલરના પાણીનું તાપમાન આસપાસના તાપમાન અને ભેજ દ્વારા નક્કી કરાયેલ ઝાકળ બિંદુથી ઉપર સેટ કરો.
* પદ્ધતિ 2: ચિલરના ઓપ્ટિક્સ સર્કિટ પાણીનું તાપમાન સમાયોજિત કરો જેથી તે આસપાસના તાપમાન સાથે વધુ નજીકથી ગોઠવાય.

આ પ્રક્રિયાને ટેકો આપવા માટે, ડ્યૂ પોઇન્ટ રેફરન્સ ચાર્ટ ઓપરેટરોને ઝડપથી નક્કી કરવામાં મદદ કરી શકે છે કે શું ઘનીકરણના જોખમો અસ્તિત્વમાં છે. વર્કશોપનું તાપમાન અને ભેજ માપીને, ચાર્ટ પર અનુરૂપ ઝાકળ બિંદુ શોધીને અને લેસર સાધનોના સપાટીના તાપમાન સાથે તેની તુલના કરીને, ઓપરેટરો ઘનીકરણ થાય તે પહેલાં સંભવિત જોખમો ઓળખી શકે છે.

જો ઘનીકરણ દેખાય તો શું કરવું?
(૧) તાત્કાલિક બંધ કરો
(2) સાફ કરો અને ભેજ દૂર કરો
(૩) ફરી શરૂ કરતા પહેલા પ્રીહિટ કરો

સ્થિર તાપમાન નિયંત્રણ અને નિયમિત પર્યાવરણીય તપાસ લેસર સિસ્ટમને ભેજ-સંબંધિત જોખમોથી બચાવવામાં મહત્વપૂર્ણ ભૂમિકા ભજવે છે. યોગ્ય ઔદ્યોગિક ચિલર સેટિંગ્સ, સરળ દેખરેખ સાધનો અને સ્પષ્ટ પ્રતિભાવ પ્રક્રિયાઓ સાથે, વપરાશકર્તાઓ ડાઉનટાઇમ ઘટાડી શકે છે અને ભેજવાળી સ્થિતિમાં પણ વિશ્વસનીય લેસર કામગીરી જાળવી રાખવામાં મદદ કરી શકે છે.