चिप वेफर लेजर अंकन और इसकी शीतलन प्रणाली
सूचना युग में चिप मुख्य तकनीकी उत्पाद है। यह रेत के दाने से पैदा हुआ था। चिप में प्रयुक्त सेमीकंडक्टर सामग्री मोनोक्रिस्टलाइन सिलिकॉन है और रेत का मुख्य घटक सिलिकॉन डाइऑक्साइड है। सिलिकॉन स्मेल्टिंग, शुद्धिकरण, उच्च तापमान को आकार देने और रोटरी स्ट्रेचिंग के माध्यम से जाने से, रेत मोनोक्रिस्टलाइन सिलिकॉन रॉड बन जाती है, और काटने, पीसने, स्लाइस करने, चम्फरिंग और पॉलिश करने के बाद, सिलिकॉन वेफर आखिरकार बन जाता है। सिलिकॉन वेफर सेमीकंडक्टर चिप निर्माण के लिए मूल सामग्री है। गुणवत्ता नियंत्रण और प्रक्रिया में सुधार की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए और बाद के निर्माण परीक्षण और पैकेजिंग प्रक्रियाओं में वेफर्स के प्रबंधन और ट्रैकिंग की सुविधा के लिए, स्पष्ट वर्ण या क्यूआर कोड जैसे विशिष्ट चिह्न वेफर या क्रिस्टल कण की सतह पर उत्कीर्ण किए जा सकते हैं। लेजर अंकन गैर-संपर्क तरीके से वेफर को विकिरणित करने के लिए उच्च-ऊर्जा बीम का उपयोग करता है। उत्कीर्णन निर्देश को जल्दी से क्रियान्वित करते समय, लेजर उपकरण को भी ठंडा करने की आवश्यकता होती है S&A यूवी लेजर चिलर स्थिर प्रकाश उत्पादन सुनिश्चित करने और वेफर सतह की उच्च परिशुद्धता अंकन आवश्यकता को पूरा करने के लिए।रेत के एक दाने से लेकर सिलिकॉन वेफर और फिर एक पूरी चिप, उत्पादन प्रक्रिया की सटीकता के लिए बहुत सख्त मांग है। लेजर अंकन की सटीकता अनिवार्य रूप से सटीक तापमान नियंत्रण समाधान से जुड़ी होती है। S&A चिप उत्पादन की जटिल और थकाऊ प्रक्रिया में चिलर छोटा लगता है, लेकिन यह मध्यवर्ती लिंक की एक महत्वपूर्ण सटीक गारंटी है, यह अनगिनत विस्तृत परिशुद्धता की गारंटी के साथ है कि चिप अधिक परिष्कृत क्षेत्र में जाती है।
