Lasersko označavanje pločica čipova i njihov sustav hlađenja
Čip je temeljni tehnološki proizvod u informacijskoj eri. Rođen je iz zrnca pijeska. Poluvodički materijal korišten u čipu je monokristalni silicij, a središnja komponenta pijeska je silicijev dioksid. Prolaskom kroz taljenje silicija, pročišćavanje, visokotemperaturno oblikovanje i rotacijsko rastezanje, pijesak postaje monokristalna silicijska šipka, a nakon rezanja, mljevenja, rezanja, skošenja i poliranja konačno se izrađuje silikonska pločica. Silicijska pločica je osnovni materijal za proizvodnju poluvodičkih čipova. Kako bi se ispunili zahtjevi kontrole kvalitete i poboljšanja procesa te olakšalo upravljanje i praćenje pločica u kasnijim proizvodnim ispitivanjima i procesima pakiranja, specifične oznake poput jasnih znakova ili QR kodova mogu se ugravirati na površinu pločice ili kristalne čestice. Lasersko označavanje koristi visokoenergetsku zraku za beskontaktno ozračivanje pločice. Tijekom brzog izvođenja uputa za graviranje, lasersku opremu također je potrebno ohladiti S&A UV laserski hladnjak kako bi se osigurao stabilan izlaz svjetla i zadovoljio zahtjev visoke preciznosti označavanja površine vafera.Od zrnca pijeska do silicijske pločice, zatim kompletnog čipa, postoji vrlo strog zahtjev za preciznošću proizvodnog procesa. Preciznost laserskog označavanja neizbježno je povezana s preciznim rješenjem za kontrolu temperature. S&A čini se da je rashladni uređaj malen u složenom i zamornom procesu proizvodnje čipova, ali važno je jamstvo preciznosti posredne karike, s jamstvom bezbrojne detaljne preciznosti da čip ide na sofisticiranije područje.
