Sistema di raffreddamento per marcatura laser

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Marcatura laser di chip wafer e relativo sistema di raffreddamento

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Il chip è il prodotto tecnologico fondamentale nell'era dell'informazione. È nato da un granello di sabbia. Il materiale semiconduttore utilizzato nel chip è il silicio monocristallino, mentre il componente centrale della sabbia è il biossido di silicio. Dopo aver attraversato la fusione del silicio, la purificazione, la formatura ad alta temperatura e lo stiramento rotativo, la sabbia diventa la barra di silicio monocristallino e, dopo il taglio, la molatura, l'affettatura, la smussatura e la lucidatura, si ottiene finalmente il wafer di silicio. Il wafer di silicio è il materiale di base per la produzione di chip semiconduttori. Per soddisfare i requisiti di controllo qualità e miglioramento dei processi e facilitare la gestione e il tracciamento dei wafer nei successivi processi di test di produzione e confezionamento, è possibile incidere sulla superficie del wafer o della particella di cristallo contrassegni specifici, come caratteri trasparenti o codici QR. La marcatura laser uti

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