Sistema de enfriamiento por marcado láser

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18 hours ago

Marcado láser de obleas de chip y su sistema de refrigeración

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El chip es el producto tecnológico clave en la era de la información. Surgió de la nada. El material semiconductor utilizado en el chip es silicio monocristalino, y el componente principal de la arena es dióxido de silicio. Tras la fundición, purificación, conformado a alta temperatura y estiramiento rotatorio del silicio, la arena se transforma en una varilla de silicio monocristalino. Tras el corte, rectificado, rebanado, biselado y pulido, se fabrica la oblea de silicio. La oblea de silicio es el material básico para la fabricación de chips semiconductores. Para cumplir con los requisitos de control de calidad y mejora de procesos, y facilitar la gestión y el seguimiento de las obleas en los procesos posteriores de fabricación, pruebas y empaquetado, se pueden grabar marcas específicas, como caracteres claros o códigos QR, en la superficie de la oblea o partícula de cristal. El marcado láser utiliza un haz de alta energía para irradiar la oblea sin contacto. Si bien la instrucción d

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