2002年以来、レーザーシステムと産業用アプリケーション向けの精密温度制御
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PCB レーザー剥離機は、レーザー技術を使用してプリント基板 (PCB) を正確に切断する装置で、エレクトロニクス製造業界で広く使用されています。レーザー冷却器は、レーザーパネル剥離機を冷却するために必要です。これにより、レーザーの温度を効果的に制御し、最適なパフォーマンスを確保し、耐用年数を延長し、PCB レーザーパネル剥離機の安定性と信頼性を向上させることができます。
PCB レーザー剥離機は、レーザー技術を使用してプリント基板 (PCB) を正確に切断する装置です。高エネルギーレーザー光の移動軌跡を材料表面で制御することで、プリント基板の精密な切断を実現します。この装置は、エレクトロニクス製造業界で、特に高精度と効率が要求されるパネル取り外し作業に広く使用されています。
PCBレーザー剥離機のメリット
高効率: レーザーパネル剥離機は、高エネルギーのレーザー光線を使用して切断するため、大規模なパネル剥離作業を短時間で完了できます。従来の機械切断方法と比較して、レーザーパネル剥離機はパネル剥離速度を 20% 以上向上させ、生産効率を大幅に向上させます。
高精度: レーザー剥離機はミリメートル未満の精度を達成でき、微細な電子製品の生産ニーズに応えます。レーザー技術の高いエネルギー密度と強力な制御性により、滑らかな刃先と一貫した寸法が保証されます。
強い適応性: レーザー デパネリング マシンは、リジッド基板、フレキシブル基板、複合基板など、さまざまなタイプの回路基板に適しています。単層基板であろうと多層基板であろうと、レーザーパネル剥離機はパネル剥離要件に適応し、満たすことができます。
自動化機能: レーザー剥離機は自動位置決め、自動補正、自動スケール機能を搭載しており、生産加工の無人化が可能です。これにより人為的ミスが減少し、作業効率が向上し、安全性が向上します。
非接触処理: レーザーデパネルマシンは非接触処理を使用しており、機械的切断で発生する可能性のある損傷やバリを回避し、PCB表面の平坦性と品質を保証します。
複数の材料の互換性: レーザー剥離機は、FPC (フレキシブル回路基板)、PCB、RFPC (高周波回路基板)、IC 基板セラミックスなどのさまざまな材料と互換性があり、強力な汎用性と適用性を提供します。
の必要性 レーザーチラー
動作中、PCB レーザー デパネラーのレーザー光源の安定性と精度は、切断の品質にとって非常に重要です。レーザーの動作温度を適切な範囲に維持し、過度の熱による性能低下や損傷を防ぐために、一部の高性能レーザーパネル剥離機には冷却用のレーザーチラーが必要な場合があります。レーザーチラーはレーザーの温度を効果的に制御し、連続動作中または高温環境でも最適なパフォーマンスを保証します。さらに、レーザーチラーを使用すると、レーザーの寿命が延び、装置の安定性と信頼性が向上します。
てゆ S&A チラーメーカーは、冷凍業界で 22 年の経験を持ち、さまざまなレーザー機器の冷却ニーズを満たすために 120 を超えるレーザー チラー モデルを開発してきました。 2年間保証、年間出荷台数16万台、100以上の国と地域で販売するTEYU S&A チラーメーカーはあなたの信頼できるパートナーです。お客様に合わせた冷却ソリューションをご希望の場合は、Quato までお問い合わせください。 カスタマイズされた冷却ソリューションについては、当社までご連絡ください。
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TEYU S&A Chiller は 23 年のチラー製造経験を持ち、2002 年に設立されました。現在では、冷却技術の先駆者であり、レーザー業界の信頼できるパートナーとして認められています。
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