2024年のWMF展示会では、TEYU RMFL-2000ラックチラーがレーザーエッジバンディング装置に統合され、安定的かつ高精度な冷却を実現しました。コンパクトな設計、デュアル温度制御、そして±0.5℃の安定性により、展示会期間中の継続的なパフォーマンスが確保されました。このソリューションは、レーザーエッジシーリングアプリケーションにおける効率と信頼性の向上に貢献します。
2024年のWMF国際木工機械見本市では、TEYUのRMFL-2000ラックマウントレーザーチラーが、現場でのレーザーエッジバンディング装置の安定した動作をサポートすることで、強力な温度制御機能を実証しました。
レーザーエッジバンディング技術は、パネルエッジを正確かつ高速に非接触で接合できるため、現代の家具製造においてますます普及しています。しかし、エッジバンダーに使用されるレーザーシステム、特にファイバーレーザーモジュールは、連続運転中にかなりの熱を発生します。システムの安定性、切断品質、そして操作安全性を確保するには、効果的な熱管理が不可欠です。
RMFL-2000ラックチラーは、2kWハンドヘルドファイバーレーザーアプリケーション向けに特別に設計されており、レーザーエッジバンディングシステムなど、スペースが限られた産業環境への統合に最適です。ラックマウント設計を採用したRMFL-2000は、機器キャビネットにシームレスに組み込むことができ、貴重な床面積を節約しながら、一貫した冷却性能を維持します。
展示会では、RMFL-2000ラックチラーが閉ループ水循環を実現し、エッジバンディング装置内のレーザー光源と光学系を冷却しました。デュアル温度制御システムにより、レーザー本体と光学系を個別に温度制御し、最適な性能と保護を実現しました。±0.5℃という高精度な温度安定性を誇るRMFL-2000ラックチラーは、数日間にわたるイベントを通して、中断のない効率的なエッジシーリング作業の維持に貢献しました。
RMFL-2000ラックチラーは、コンパクトな設計に加え、インテリジェントなデジタル制御パネルと複数のアラーム保護機能を備えており、自動化された生産ラインへのシームレスな統合を実現します。人通りの多い展示環境においても信頼性の高い動作が確認されており、特に限られたスペースで安定した冷却が求められる産業用レーザー加工アプリケーションへの適合性の高さが実証されています。
RMFL-2000 ラックマウント レーザー チラーを採用することで、レーザー エッジ バンディング マシンのメーカーは、機器の寿命を延ばし、接着品質を向上させ、予定外のダウンタイムを最小限に抑えることができ、木工業界で明確な競争上の優位性を獲得できます。
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