超高速レーザー加工とは？ 超短パルスレーザーは、パルス幅がピコ秒レベル以下のパルスレーザーです。 1 ピコ秒は 10⁻¹² 秒に相当し、空気中の光の速度は 3 X 10⁸m/s であり、光が地球から月まで移動するのに約 1.3 秒かかります。 1 ピコ秒の間に光が移動する距離は 0.3 mm です。パルスレーザーは非常に短い時間で照射されるため、超高速レーザーと材料との相互作用時間も短くなります。従来のレーザー加工と比較して、超高速レーザー加工の熱影響は比較的小さいため、超高速レーザー加工は主に、サファイア、ガラス、ダイヤモンド、半導体、セラミックなどの硬くて脆い材料の微細穴あけ、切断、彫刻表面処理に使用されます。シリコーンなど超高速レーザー装置の高精度加工には、冷却用の高精度チラーが必要です。 S&A ハイパワー&超高速レーザーチラー、最大±0.1℃の温度制御安定性を備え、超高速レーザーの高速かつ正確な温度制御を提供し、超高速レーザーの動作温度条件を時間内に満たし、ピコ秒時間で超高速レーザーの安定した出力を保証できます。超高速レーザーと連動し、微細加工の最前線で画期的な成果を上げています。
2002 年以来、レーザー システムおよび産業用アプリケーションの正確な温度制御を行っています
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