ჩიპი არის ძირითადი ტექნოლოგიური პროდუქტი ინფორმაციის ეპოქაში. იგი დაიბადა ქვიშის მარცვლისგან. ჩიპში გამოყენებული ნახევარგამტარული მასალა არის მონოკრისტალური სილიციუმი, ხოლო ქვიშის ძირითადი კომპონენტია სილიციუმის დიოქსიდი. სილიკონის დნობის, გაწმენდის, მაღალი ტემპერატურის ფორმირებისა და მბრუნავი გაჭიმვის გავლით, ქვიშა ხდება მონოკრისტალური სილიკონის ღერო, ხოლო დაჭრის, დაფქვის, დაჭრის, ჭრის და გაპრიალების შემდეგ საბოლოოდ მზადდება სილიკონის ვაფლი. სილიკონის ვაფლი არის ძირითადი მასალა ნახევარგამტარული ჩიპების წარმოებისთვის. ხარისხის კონტროლისა და პროცესის გაუმჯობესების მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად და ვაფლის მართვისა და თვალთვალის გასაადვილებლად შემდგომი წარმოების ტესტირებისა და შეფუთვის პროცესებში, ვაფლის ან ბროლის ნაწილაკების ზედაპირზე შეიძლება ამოტვიფრული იყოს კონკრეტული ნიშნები, როგორიცაა მკაფიო სიმბოლოები ან QR კოდები. ლაზერული მარკირება იყენებს მაღალი ენერგიის სხივს ვაფლის დასხივების უკონტაქტო გზით. გრავირების ინსტრუქციის სწრაფად შესრულებისას ლაზერული მოწყობილობა ასევე საჭიროებს გაცივებას S&A ულტრაიისფერი ლაზერული ჩილერი უზრუნველყოს სტაბილური სინათლის გამომუშავება და დააკმაყოფილოს ვაფლის ზედაპირის მაღალი სიზუსტის მარკირების მოთხოვნა.ქვიშის მარცვლიდან სილიკონის ვაფლამდე და შემდეგ სრულ ჩიპამდე, წარმოების პროცესის სიზუსტეზე ძალიან მკაცრი მოთხოვნაა. ლაზერული მარკირების სიზუსტე აუცილებლად უკავშირდება ტემპერატურის კონტროლის ზუსტ ხსნარს. S&A როგორც ჩანს, ჩილერი პატარაა ჩიპების წარმოების რთულ და დამღლელურ პროცესში, მაგრამ ეს არის შუალედური რგოლის მნიშვნელოვანი სიზუსტის გარანტია, უთვალავი დეტალური სიზუსტის გარანტიით არის ის, რომ ჩიპი მიდის უფრო დახვეწილ სფეროში.
ზუსტი ტემპერატურის კონტროლი ლაზერული სისტემებისა და სამრეწველო აპლიკაციებისთვის 2002 წლიდან
Ენა
