2002년부터 레이저 시스템 및 산업 응용 분야를 위한 정밀 온도 제어
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PCB 레이저 디패널링 기계는 레이저 기술을 사용하여 인쇄 회로 기판(PCB)을 정확하게 절단하는 장치로 전자 제조 산업에서 널리 사용됩니다. 레이저 온도를 효과적으로 제어하고 최적의 성능을 보장하며 서비스 수명을 연장하고 PCB 레이저 디패널링 기계의 안정성과 신뢰성을 향상시킬 수 있는 레이저 디패널링 기계를 냉각하려면 레이저 냉각기가 필요합니다.
PCB 레이저 디패널링 기계는 레이저 기술을 사용하여 인쇄 회로 기판(PCB)을 정밀하게 절단하는 장치입니다. 재료 표면에 고에너지 레이저 빔의 이동 궤적을 제어하여 PCB 보드의 정밀한 절단을 실현합니다. 이 장비는 전자 제조 산업, 특히 높은 정밀도와 효율성이 요구되는 패널 제거 작업에 널리 사용됩니다.
PCB 레이저 디패널링 기계의 장점
고효율: 레이저 디패널링 기계는 절단에 고에너지 레이저 빔을 사용하므로 단시간에 대규모 디패널링 작업을 완료할 수 있습니다. 기존의 기계식 절단 방법에 비해 레이저 디패널링 기계는 디패널링 속도를 20% 이상 증가시켜 생산 효율성을 크게 향상시킵니다.
높은 정밀도: 레이저 디패널링 기계는 밀리미터 미만의 정밀도를 달성하여 정밀 전자 제품의 생산 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 레이저 기술의 높은 에너지 밀도와 강력한 제어 가능성은 부드러운 절단 모서리와 일관된 치수를 보장합니다.
강한 적응성: 레이저 디패널링 기계는 경질, 연성 및 복합 기판을 포함한 다양한 유형의 회로 기판에 적합합니다. 단층이든 다층 보드이든, 레이저 디패널링 기계는 디패널링 요구 사항에 적응하고 충족할 수 있습니다.
자동화 기능: 레이저 디패널링 기계에는 자동 위치 지정, 자동 수정, 자동 스케일링 기능이 탑재되어 무인 생산 처리가 가능합니다. 이를 통해 인적 오류가 줄어들고, 작업 효율성이 높아지며, 안전성이 향상됩니다.
비접촉 처리: 레이저 디패널링 기계는 비접촉 가공을 사용하여 기계적 절단으로 발생할 수 있는 손상과 버를 피하고 PCB 표면의 평탄도와 품질을 보장합니다.
다중 재료 호환성: 레이저 디패널링 기계는 FPC(연성 회로 기판), PCB, RFPC(무선 주파수 회로 기판), IC 기판 세라믹 등과 같은 다양한 재료와 호환되어 강력한 다양성과 적용성을 제공합니다.
필요성 레이저 냉각기
작동 중 PCB 레이저 디패널러의 레이저 소스의 안정성과 정밀도는 절단 품질에 매우 중요합니다. 레이저의 작동 온도를 적절한 범위 내로 유지하고 과도한 열로 인한 성능 저하 또는 손상을 방지하기 위해 일부 고성능 레이저 디패널링 기계에는 냉각용 레이저 냉각기가 필요할 수 있습니다. 레이저 냉각기는 레이저 온도를 효과적으로 제어하여 연속 작동이나 고온 환경에서도 최적의 성능을 보장합니다. 또한 레이저 냉각기를 사용하면 레이저 수명을 연장하고 장비의 안정성과 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.
테유 S&A 냉각기 제조업체는 냉동 업계에서 22년의 경험을 바탕으로 다양한 레이저 장비의 냉각 요구 사항을 충족하기 위해 120개 이상의 레이저 냉각기 모델을 개발했습니다. 2년 보증, 연간 160,000개의 냉각기 출하량, 100개 이상의 국가 및 지역에서 판매되는 TEYU S&A 냉각기 제조업체는 귀하의 신뢰할 수 있는 파트너입니다. 맞춤형 냉각 솔루션을 얻으려면 Quato를 이용하세요. 귀하의 맞춤형 냉각 솔루션을 원하시면 당사에 편지를 보내주십시오.
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