Chip wafer Laser Marquage a seng kille System
Chip ass de Kär technologesche Produit an der Informatioun Ära. Et gouf aus engem Sandkorn gebuer. D'Halbleitermaterial, dat am Chip benotzt gëtt, ass monokristallin Silizium an de Kärkomponent vum Sand ass Siliziumdioxid. Gitt duerch d'Silicium Schmelzen, d'Reinigung, d'Héichtemperaturformen an d'Rotatiounsdehnung, gëtt Sand d'monokristallin Siliziumstab, an nom Ausschneiden, Schleifen, Schnëtt, Schnëtt a Polieren, gëtt Siliziumwafer endlech gemaach. Silicon wafer ass d'Basismaterial fir d'Hallefleiter Chip Fabrikatioun. Fir d'Ufuerderunge vun der Qualitéitskontroll a Prozessverbesserung z'erhalen an d'Gestioun an d'Verfollegung vu Waferen an de spéider Fabrikatiounstest a Verpakungsprozesser ze erliichteren, kënnen spezifesch Marken wéi kloer Zeechen oder QR Coden op der Uewerfläch vum Wafer oder Kristallpartikel gravéiert ginn. Laser Marquage benotzt héich-Energie Strahl Wafer an engem net-kontakt Manéier irradiating. Wärend d'Gravéierungsinstruktioun séier ausféiert, muss d'Laserausrüstung och ofkillt ginn S&A UV Laser Chiller fir de stabile Liichtoutput ze garantéieren an d'Héichpräzis Marquagefuerderung vun der Waferfläch ze erfëllen.Vun engem Sandkorn bis Siliziumwafer dann e komplette Chip, gëtt et eng ganz strikt Nofro fir d'Präzisioun vum Produktiounsprozess. D'Präzisioun vum Lasermarkéierung ass zwangsleefeg mat der präzis Temperaturkontrollléisung verbonnen. S&A Chiller schéngt kleng ze sinn am komplexen an langweilege Prozess vun der Chipproduktioun, awer et ass eng wichteg Präzisiounsgarantie vum Zwëschenlink, et ass mat der Garantie vun enger Onmass detailléierter Präzisioun datt den Chip op e méi sophistikéiert Feld geet.
