Chip is het belangrijkste technologische product in het informatietijdperk. Het is geboren uit een zandkorrel. Het halfgeleidermateriaal dat in de chip wordt gebruikt, is monokristallijn silicium en de kerncomponent van zand is siliciumdioxide. Na het smelten, zuiveren, vormen bij hoge temperatuur en roterend uitrekken van silicium, wordt zand de monokristallijne siliciumstaaf en na snijden, slijpen, snijden, afschuinen en polijsten wordt uiteindelijk de siliciumwafel gemaakt. Siliciumwafer is het basismateriaal voor de vervaardiging van halfgeleiderchips. Om te voldoen aan de vereisten van kwaliteitscontrole en procesverbetering en om het beheer en het volgen van wafels in daaropvolgende productietest- en verpakkingsprocessen te vergemakkelijken, kunnen specifieke markeringen zoals duidelijke tekens of QR-codes op het oppervlak van de wafel of het kristaldeeltje worden gegraveerd. Lasermarkering maakt gebruik van een hoogenergetische straal om de wafer contactloos te bestralen. Bij het snel uitvoeren van de graveeropdracht moet ook de laserapparatuur worden gekoeld S&A UV-laserkoeler om de stabiele lichtopbrengst te garanderen en te voldoen aan de zeer nauwkeurige markeringsvereiste van het wafeloppervlak.Van een zandkorrel tot een siliciumwafel en dan een complete chip, er wordt heel streng om de precisie van het productieproces gevraagd. De precisie van lasermarkeren is onvermijdelijk gekoppeld aan de nauwkeurige oplossing voor temperatuurregeling. S&A koelmachine lijkt klein in het complexe en moeizame proces van chipproductie, maar het is een belangrijke precisiegarantie van de tussenschakel, het is met de garantie van talloze gedetailleerde precisie dat de chip naar een meer geavanceerd veld gaat.
Nauwkeurige temperatuurregeling voor lasersystemen en industriële toepassingen sinds 2002
Taal
