Na fabricação de eletrônicos, a SMT é amplamente utilizada, mas propensa a defeitos de soldagem, como soldagem a frio, formação de pontes, vazios e deslocamento de componentes. Esses problemas podem ser atenuados pela otimização de programas de coleta e colocação, controle de temperaturas de soldagem, gerenciamento de aplicações de pasta de solda, melhoria do design da placa de circuito impresso e manutenção de um ambiente de temperatura estável. Essas medidas melhoram a qualidade e a confiabilidade do produto.