Na fabricação de eletrônicos, a SMT é amplamente utilizada, mas propensa a defeitos de soldagem, como solda a frio, formação de pontes, vazios e deslocamento de componentes. Esses problemas podem ser mitigados otimizando programas de coleta e colocação, controlando as temperaturas de soldagem, gerenciando as aplicações de pasta de solda, aprimorando o design das placas de circuito impresso e mantendo um ambiente de temperatura estável. Essas medidas aumentam a qualidade e a confiabilidade do produto.