Na fabricação de eletrônicos, a tecnologia SMT é amplamente utilizada, mas propensa a defeitos de soldagem, como solda fria, pontes de solda, vazios e deslocamento de componentes. Esses problemas podem ser atenuados otimizando os programas de pick-and-place, controlando as temperaturas de soldagem, gerenciando a aplicação da pasta de solda, aprimorando o projeto das ilhas de solda na placa de circuito impresso (PCB) e mantendo um ambiente com temperatura estável. Essas medidas melhoram a qualidade e a confiabilidade do produto.