Chip este produsul tehnologic de bază în era informațională. S-a născut dintr-un grăunte de nisip. Materialul semiconductor utilizat în cip este siliciul monocristalin, iar componenta centrală a nisipului este dioxidul de siliciu. Trecând prin topirea, purificarea, modelarea la temperatură ridicată și întinderea rotativă a siliciului, nisipul devine tija de siliciu monocristalin, iar după tăiere, șlefuire, feliere, teșire și lustruire, napolitana de siliciu este în sfârșit realizată. Placa de siliciu este materialul de bază pentru fabricarea cipurilor semiconductoare. Pentru a îndeplini cerințele de control al calității și îmbunătățirea procesului și pentru a facilita gestionarea și urmărirea napolitanelor în procesele ulterioare de testare a producției și de ambalare, pe suprafața plachetei sau a particulei de cristal pot fi gravate mărci specifice, cum ar fi caractere clare sau coduri QR. Marcarea cu laser folosește fascicul de înaltă energie pentru a iradia placheta fără contact. În timp ce executați rapid instrucțiunile de gravare, echipamentul laser trebuie, de asemenea, să fie răcit S&A Răcitor cu laser UV pentru a asigura o ieșire stabilă a luminii și pentru a satisface cerințele de marcare de înaltă precizie a suprafeței plachetei.De la un grăunte de nisip până la o napolitană de siliciu și apoi un cip complet, există o cerere foarte strictă pentru precizia procesului de producție. Precizia marcajului cu laser este inevitabil legată de soluția precisă de control al temperaturii. S&A chillerul pare să fie mic în procesul complex și plictisitor de producție de așchii, dar este o garanție importantă de precizie a verigii intermediare, cu garanția nenumăratelor precizii detaliate, așchiul merge într-un domeniu mai sofisticat.
Control precis al temperaturii pentru sisteme laser și aplicații industriale Din 2002
Limba
