Проблемы металлизации при обработке полупроводников, такие как электромиграция и повышенное сопротивление контактов, могут ухудшить производительность и надежность чипа. Эти проблемы в основном вызваны колебаниями температуры и микроструктурными изменениями. Решения включают точный контроль температуры с использованием промышленных охладителей, улучшенные контактные процессы и использование современных материалов.