В настоящее время высокоточная лазерная микрообработка в основном применяется в потребительской электронике, например, в смартфонах, OLED-экраны которых часто изготавливаются методом лазерной микрообработки.
Микросхемы играют важную роль в таких высокотехнологичных отраслях, как производство смартфонов, компьютеров, бытовой техники, GPS-устройств и т. д. А основное устройство, из которого состоит чип, как правило, производится зарубежными производителями.
Некоторые применения полупроводниковых материалов
Stepper — это система экспозиции по маске. Используя лазерный источник для травления защитной пленки на поверхности пластины, будет сформирована схема с функцией хранения данных. Большинство степперов оснащены эксимерным лазером, который может генерировать глубокий УФ-лазерный луч. Ведущий и крупнейший производитель эксимерных лазеров Cymer был приобретен компанией ASML. А новый степпер будет представлять собой EUV-степпер, который сможет реализовать процесс ниже 10 нм. Однако в настоящее время в этой области по-прежнему доминируют иностранные компании.
Однако ожидается, что Китай постепенно добьется прорыва в производстве микросхем, а затем осуществит самостоятельное и массовое производство. Также можно предвидеть появление отечественных шаговых двигателей, и к тому времени спрос на высокоточные лазерные источники будет расти.
Еще одним распространенным применением полупроводниковых материалов является индустрия фотоэлектрических элементов, которая является самым быстрорастущим рынком чистой энергии с наибольшим потенциалом в мире. Солнечные элементы можно разделить на кристаллические кремниевые солнечные элементы, тонкопленочные батареи и батареи на основе соединений III-V. Среди них наибольшее распространение получили солнечные элементы на основе кристаллического кремния. В отличие от лазерного источника, фотоэлемент — это устройство, преобразующее свет в электричество. Коэффициент фотоэлектрического преобразования является стандартом, определяющим качество фотоэлектрического элемента. Материалы и технологии обработки в этой области имеют решающее значение.
Для резки кремниевой пластины использовался традиционный режущий инструмент, но с низкой точностью, низкой эффективностью и низким выходом продукции. Поэтому многие европейские страны, Южная Корея, США уже давно внедрили высокоточную лазерную технику. В нашей стране мощности по производству фотоэлементов достигли половины мировых. А за последние 4 года, по мере роста фотоэлектрической отрасли, постепенно стала использоваться технология лазерной обработки. В настоящее время лазерная техника вносит свой вклад в фотоэлектрическую промышленность, выполняя резку пластин, скрайбирование пластин и проточку канавок в батареях PERC.
Третье применение полупроводников — печатные платы, включая гибкие печатные платы. Печатная плата, являющаяся ключевым компонентом и основой всей электроники, использует большое количество полупроводниковых материалов. За последние несколько лет, по мере того как точность и интеграция печатных плат становились все выше и выше, на рынок стали поступать все более миниатюрные печатные платы. К тому времени традиционные устройства обработки и контактной обработки будет трудно адаптировать, но лазерная технология будет использоваться все шире.
Лазерная маркировка — самый простой метод маркировки печатных плат. В настоящее время для маркировки поверхности материалов часто используют УФ-лазер. Однако наиболее распространенной технологией при работе с печатными платами является лазерное сверление. Лазерное сверление может достигать микрометрового уровня и может проделывать очень маленькие отверстия, которые не под силу механическому ножу. Кроме того, лазерную технологию можно применять для резки медных материалов и сварки плавлением фиксированных деталей на печатных платах.
Поскольку лазеры вступают в эру микрообработки, S&Компания Teyu представила сверхточный охладитель воды с воздушным охлаждением
Оглядываясь на развитие лазеров за последние несколько лет, можно сказать, что лазер нашел широкое применение в резке и сварке металлов. Однако при высокоточной микрообработке ситуация обратная. Одна из причин заключается в том, что обработка металла представляет собой своего рода грубую обработку. Однако высокоточная лазерная микрообработка требует высокого уровня настройки и сталкивается с такими проблемами, как сложность разработки этой технологии и большие временные затраты. В настоящее время высокоточная лазерная микрообработка применяется в основном в потребительской электронике, например, в смартфонах, OLED-дисплеи которых часто изготавливаются методом лазерной микрообработки.
В ближайшие 10 лет полупроводниковые материалы станут приоритетной отраслью. Обработка полупроводниковых материалов, вероятно, могла бы стать стимулом бурного развития лазерной микрообработки. Лазерная микрообработка в основном использует короткоимпульсный или ультракороткоимпульсный лазер, также известный как сверхбыстрый лазер. Таким образом, с тенденцией к освоению производства полупроводниковых материалов будет возрастать спрос на высокоточную лазерную обработку.
Однако высокоточное сверхбыстрое лазерное устройство является весьма требовательным и должно быть оснащено столь же высокоточным устройством контроля температуры.
Чтобы удовлетворить ожидания рынка отечественных высокоточных лазерных устройств, S&Компания Teyu продвигает рециркуляционный лазерный охладитель воды серии CWUP, температурная стабильность которого достигает ±0,1 ℃ и специально разработан для охлаждения сверхбыстрых лазеров, таких как фемтосекундный лазер, наносекундный лазер, пикосекундный лазер и т. д. Более подробную информацию о лазерном водоохладителе серии CWUP можно найти на сайте https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
Мы здесь для вас, когда вы нуждаетесь в нас.
Пожалуйста, заполните форму, чтобы связаться с нами, и мы будем рады вам помочь.
