В настоящее время высокоточная лазерная микрообработка в основном применяется в потребительской электронике, например, в смартфонах, OLED-экраны которых часто изготавливаются методом лазерной микрообработки.
Микросхемы играют важную роль в таких высокотехнологичных отраслях, как производство смартфонов, компьютеров, бытовой техники, GPS-устройств и т. д. При этом основное устройство, из которого изготавливается микросхема, обычно производится зарубежными производителями.
Некоторые применения полупроводниковых материалов
Степпер – это система экспонирования по маске. Используя лазер для травления защитной пленки на поверхности пластины, формируется схема с функцией хранения данных. Большинство степперов используют эксимерный лазер, способный генерировать луч в глубоком ультрафиолетовом диапазоне. Ведущий и основной производитель эксимерных лазеров Cymer был приобретен ASML. Новый степпер будет представлять собой шаговый двигатель в сверхвысоком ультрафиолетовом диапазоне (EUV), способный реализовывать процессы с длиной волны менее 10 нм. Однако в настоящее время эта технология по-прежнему доминирует среди иностранных компаний.
Однако ожидается, что Китай постепенно добьётся прорыва в производстве микросхем, а затем наладит собственное и массовое производство. Также ожидается появление отечественных шаговых двигателей, и к тому времени спрос на высокоточные лазерные источники будет расти.
Другим широко распространенным применением полупроводниковых материалов является фотоэлектрическая промышленность – самый быстрорастущий рынок чистой энергии с наибольшим потенциалом в мире. Солнечные элементы можно разделить на кристаллические кремниевые солнечные элементы, тонкопленочные батареи и батареи на основе соединений III-V. Среди них кристаллические кремниевые солнечные элементы имеют самое широкое применение. В отличие от лазерного источника, фотоэлектрический элемент – это устройство, преобразующее свет в электричество. Коэффициент фотоэлектрического преобразования является стандартом, определяющим качество фотоэлектрического элемента. Материалы и технологии производства в этой области играют решающую роль.
Что касается резки кремниевых пластин, то использовались традиционные режущие инструменты, но они были недостаточно точными, эффективными и имели низкий выход годных изделий. Поэтому многие европейские страны, Южная Корея и США уже давно внедрили высокоточную лазерную технологию. Производственные мощности нашей страны по производству фотоэлементов достигли половины мировых. За последние 4 года, по мере роста фотоэлектрической промышленности, лазерная обработка постепенно получила распространение. В настоящее время лазерная технология вносит свой вклад в фотоэлектрическую промышленность, выполняя резку, скрайбирование и проточку пластин в PERC-аккумуляторах.
Третье применение полупроводников — печатные платы, включая гибкие печатные платы (FPCB). Печатные платы, являющиеся ключевым компонентом и основой всей электроники, используют большое количество полупроводниковых материалов. В последние несколько лет, по мере повышения точности и интеграции печатных плат, их размеры будут становиться всё меньше и меньше. К тому времени традиционные устройства контактной обработки уже будет сложно адаптировать, но лазерная технология будет получать всё большее распространение.
Лазерная маркировка — самый простой метод маркировки печатных плат. В настоящее время для маркировки поверхности материалов часто используется ультрафиолетовый лазер. Однако лазерное сверление является наиболее распространённым методом маркировки печатных плат. Лазерное сверление позволяет выполнять отверстия микронного размера, что делает их очень маленькими, что невозможно при использовании механического ножа. Кроме того, лазерная маркировка может применяться для резки медных материалов и сварки плавлением печатных плат.
В то время как лазеры вступают в эру микрообработки, S&A Teyu продвигает сверхточную систему воздушного охлаждения с водяным охлаждением охладитель
Оглядываясь на развитие лазеров за последние несколько лет, можно сказать, что лазер широко применяется в резке и сварке металла. Однако в случае высокоточной микрообработки ситуация обратная. Одна из причин заключается в том, что обработка металла — это своего рода грубая обработка. Высокоточная лазерная микрообработка требует высокой степени адаптации к требованиям заказчика и сталкивается с такими проблемами, как сложность разработки этой технологии и большие временные затраты. В настоящее время высокоточная лазерная микрообработка в основном используется в потребительской электронике, например, в смартфонах, OLED-дисплеи которых часто изготавливаются методом лазерной микрообработки.
В ближайшие 10 лет производство полупроводниковых материалов станет приоритетной отраслью. Обработка полупроводниковых материалов, вероятно, может стать стимулом для быстрого развития лазерной микрообработки. В лазерной микрообработке в основном используются лазеры с короткими или ультракороткими импульсами, также известные как сверхбыстрые лазеры. Таким образом, с тенденцией к освоению производства полупроводниковых материалов в домашних условиях, спрос на высокоточную лазерную обработку будет расти.
Однако высокоточное сверхбыстрое лазерное устройство является весьма требовательным и должно быть оснащено столь же высокоточным устройством контроля температуры.
Чтобы оправдать ожидания рынка отечественных высокоточных лазерных устройств, компания Teyu S&A представила серию рециркуляционных лазерных водяных установок CWUP охладитель, температурная стабильность которых достигает ±0,1 ℃. Они специально разработаны для охлаждения сверхбыстрых лазеров, таких как фемтосекундные лазеры, наносекундные лазеры, пикосекундные лазеры и т. д. Более подробную информацию о серии лазерных водяных установок CWUP охладитель можно найти по адресу https://www.teyuchiller.com/portable-water-охладитель-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
Мы здесь для вас, когда вы нуждаетесь в нас.
Пожалуйста, заполните форму, чтобы связаться с нами, и мы будем рады вам помочь.
