В производстве электроники SMT широко используется, но подвержен дефектам пайки, таким как холодная пайка, образование мостиков, пустот и смещение компонентов. Эти проблемы можно смягчить путем оптимизации программ установки и монтажа, контроля температур пайки, управления нанесением паяльной пасты, улучшения конструкции контактной площадки печатной платы и поддержания стабильной температурной среды. Эти меры повышают качество и надежность продукции.