Прецизна контрола температуре за ласерске системе и индустријску примену од 2002
Језик
Индустријска ласерска обрада има три кључне карактеристике: високу ефикасност, прецизност и врхунски квалитет. Тренутно често помињемо да ултрабрзи ласери имају зреле примене у резању паметних телефона преко целог екрана, стакла, ОЛЕД ПЕТ филма, ФПЦ флексибилних плоча, ПЕРЦ соларних ћелија, сечења плочица и слепог бушења рупа у штампаним плочама, између осталих области. Додатно, њихов значај је изражен у сектору ваздухопловства и одбране за бушење и сечење специјалних компоненти.
Индустријска ласерска обрада има три кључне карактеристике: високу ефикасност, прецизност и врхунски квалитет. Ове три карактеристике су учиниле да је ласерска обрада широко прихваћена у различитим производним секторима. Било да је у питању сечење метала велике снаге или микро-обрада на средњим до ниским нивоима снаге, ласерске методе су показале значајне предности у односу на традиционалне технике обраде. Сходно томе, ласерска обрада је доживела брзу и широку примену током последње деценије.
Развој ултрабрзих ласера у Кини
Примене за ласерску обраду постепено су се диверзификовале, фокусирајући се на различите задатке као што су ласерско сечење влакана средње и велике снаге, заваривање великих металних компоненти и ултрабрзи производи за ласерску микро обраду. Ултрабрзи ласери, представљени пикосекундним ласерима (10-12 секунди) и фемтосекундним ласерима (10-15 секунди), еволуирали су током само 20 година. Ушле су у комерцијалну употребу 2010. године и постепено продрле у домен медицинске и индустријске обраде. Кина је започела индустријску употребу ултрабрзих ласера 2012. године, али зрели производи су се појавили тек 2014. Пре тога, скоро сви ултрабрзи ласери су били увезени.
До 2015. године, инострани произвођачи су имали релативно зрелу технологију, али је цена ултрабрзих ласера премашила 2 милиона кинеских јуана. Једна прецизна ултрабрза машина за ласерско сечење продата је за преко 4 милиона јуана. Високи трошкови ометали су широку примену ултрабрзих ласера у Кини. После 2015, Кина је убрзала припитомљавање ултрабрзих ласера. Технолошки продори су се брзо догодили и до 2017. године, преко десет кинеских ултрабрзих ласерских компанија се такмичило са страним производима. Ултрабрзи ласери кинеске производње били су по цени од само десетине хиљада јуана, што је приморало увозне производе да снизе своје цене у складу са тим. За то време, ултрабрзи ласери домаће производње су се стабилизовали и стекли вучу у фази мале снаге (3В-15В). Испоруке кинеских ултрабрзих ласера порасле су са мање од 100 јединица у 2015. на 2.400 јединица у 2021. години. Кинеско тржиште ултрабрзих ласера је 2020. износило приближно 2,74 милијарде јуана.
Снага ултрабрзих ласера наставља да достиже нове висине
Последњих година, захваљујући напорима истраживача у Кини, дошло је до значајног напретка у кинеској ултрабрзи ласерској технологији: успешан развој ултраљубичастог пикосекундног ласера од 50В и постепено сазревање фемтосекундног ласера од 50В. Компанија из Пекинга је 2023. године представила инфрацрвени пикосекундни ласер велике снаге од 500 В. Тренутно је кинеска ултрабрза ласерска технологија знатно сузила јаз са напредним нивоима у Европи и Сједињеним Државама, заостајајући само у кључним показатељима као што су максимална снага, стабилност и минимална ширина импулса.
Очекивани будући развој ултрабрзих ласера наставља се фокусирати на увођење варијанти веће снаге, као што су инфрацрвени пикосекундни од 1000 В и фемтосекундни ласер од 500 В, уз континуирано побољшање ширине импулса. Како технологија напредује, очекује се да ће одређена уска грла у апликацији бити превазиђена.
Потражња домаћег тржишта у Кини стоји иза развоја капацитета за производњу ласера
Стопа раста кинеског тржишта ултрабрзих ласера значајно заостаје за порастом испорука. Ово неслагање првенствено произилази из чињенице да се низводно тржиште апликација за кинеске ултрабрзе ласере није у потпуности отворило. Оштра конкуренција међу домаћим и страним произвођачима ласера, који се упуштају у ратове цена за освајање тржишног удела, заједно са многим незрелим процесима на крају апликације и падом на тржишту електронике/панела за паметне телефоне у последње три године, навели су многе кориснике да оклевају у ширећи своју производњу на ултрабрзе ласерске линије.
За разлику од видљивог ласерског сечења и заваривања лимова, способност обраде ултрабрзих ласера завршава задатке у изузетно кратком времену, захтевајући опсежна истраживања у различитим процесима. Тренутно често помињемо да ултрабрзи ласери имају зреле примене у резању паметних телефона преко целог екрана, стакла, ОЛЕД ПЕТ филма, ФПЦ флексибилних плоча, ПЕРЦ соларних ћелија, сечења плочица и слепог бушења рупа у штампаним плочама, између осталих области. Додатно, њихов значај је изражен у сектору ваздухопловства и одбране за бушење и сечење специјалних компоненти.
Вреди напоменути да иако се тврди да су ултрабрзи ласери погодни за многа поља, њихова стварна примена остаје друга ствар. У индустријама са великом производњом као што су полупроводнички материјали, чипови, плочице, ПЦБ, плоче обложене бакром и СМТ, постоји неколико, ако их има, значајних примена ултрабрзих ласера. Ово означава заостајање у развоју ултрабрзих ласерских апликација и процеса, који заостају за темпом напретка ласерске технологије.
Дуго путовање истраживања апликација у ултрабрзи ласерској обради
У Кини, број компанија специјализованих за прецизну ласерску опрему је релативно мали, чинећи само око 1/20 предузећа за ласерско сечење метала. Ове компаније углавном нису велике по обиму и имају ограничене могућности за развој процеса у индустријама као што су чипови, ПЦБ-и и панели. Штавише, индустрије са зрелим производним процесима у терминалним апликацијама често се суочавају са бројним испитивањима и валидацијама приликом преласка на ласерску микро-обраду. Откривање поузданих нових процесних решења захтева значајне покушаје и грешке, с обзиром на трошкове опреме. Ова транзиција није лак процес.
Сечење стакла преко целог панела може бити изводљива улазна тачка за ултрабрзе ласере у одређену нишу. Брзо усвајање ласерског сечења мобилних стаклених екрана је успешан пример. Међутим, удубљивање у ултрабрзе ласере за компоненте од специјалних материјала или полупроизводе у другим индустријама захтева више времена за истраживање. Тренутно, ултрабрзе ласерске апликације остају донекле ограничене, првенствено фокусиране на сечење неметалних материјала. Постоји мали број апликација у ширим областима као што су ОЛЕД/полупроводници, наглашавајући да укупан ниво кинеске технологије ултрабрзе ласерске обраде још увек није висок. Ово такође имплицира огроман потенцијал за будући развој, са очекиваним постепеним порастом апликација за ултрабрзу ласерску обраду у наредној деценији.
ТЕИУ S&A Цхиллер је основан 2002. године са 22 године искуства у производњи чилера, а сада је препознат као пионир технологије хлађења и поуздан партнер у индустрији ласера.
Цопиригхт © 2021 ТЕИУ S&A Чилер - Сва права задржана.
