Chip wafer lasermärkning och dess kylsystem
Chip är den tekniska kärnprodukten i informationstiden. Den föddes ur ett sandkorn. Halvledarmaterialet som används i chipet är monokristallint kisel och kärnkomponenten i sand är kiseldioxid. Genom att gå igenom kiselsmältning, rening, högtemperaturformning och roterande sträckning, blir sand den monokristallina kiselstaven, och efter skärning, slipning, skivning, fasning och polering tillverkas slutligen kiselwafer. Kiselwafer är grundmaterialet för tillverkning av halvledarchips. För att uppfylla kraven på kvalitetskontroll och processförbättring och underlätta hantering och spårning av wafers i efterföljande tillverkningstestning och förpackningsprocesser, kan specifika märken som tydliga tecken eller QR-koder graveras på ytan av wafern eller kristallpartikeln. Lasermärkning använder högenergistråle för att bestråla wafer på ett beröringsfritt sätt. Samtidigt som graveringsinstruktionen utförs snabbt, behöver laserutrustningen också kylas av S&A UV-laserkylare för att säkerställa den stabila ljuseffekten och tillfredsställa kravet på högprecisionsmärkning av waferytan.Från ett sandkorn till kiselwafer och sedan ett komplett chip, det finns ett mycket strikt krav på precision i produktionsprocessen. Lasermärkningens precision är oundvikligen kopplad till den exakta temperaturkontrolllösningen. S&A chiller verkar vara liten i den komplexa och tråkiga processen med spåntillverkning, men det är en viktig precisionsgaranti för mellanlänken, det är med garantin för otaliga detaljerad precision som chipet går till ett mer sofistikerat område.
