芯片是信息时代的核心技术产品。它是从一粒沙子中诞生的。芯片使用的半导体材料是单晶硅，沙子的核心成分是二氧化硅。沙子经过硅冶炼、提纯、高温整形、旋转拉伸，成为单晶硅棒，再经过切割、研磨、切片、倒角、抛光，最终制成硅片。硅片是制造半导体芯片的基础材料。为了满足质量控制和工艺改进的要求，便于后续制造测试和封装过程中晶圆的管理和跟踪，可以在晶圆或晶粒表面刻上清晰的字符或二维码等特定标记。激光打标是利用高能光束以非接触方式照射晶圆。在快速执行雕刻指令的同时，激光设备也需要通过 S&A 紫外激光冷水机 保证出光稳定，满足晶圆表面高精度打标要求。从一粒沙子到硅片再到完整的芯片，对生产过程的精度有着非常严格的要求。激光打标的精度不可避免地与精确的温度控制方案联系在一起。 S&A chiller在芯片生产复杂繁琐的过程中看似渺小，却是中间环节重要的精度保障，正是有了无数细节精度的保障，芯片才能走向更精密的领域。
自 2002 年以来一直致力于激光系统和工业应用的精确温度控制
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