Cuntrollu precisu di a temperatura per i sistemi laser è l'applicazioni industriali dapoi u 2002
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U processu laser industriale vanta trè caratteristiche pivotali: alta efficienza, precisione è qualità di punta. Attualmente, avemu spessu menzionatu chì i laser ultraveloci anu applicazioni mature in u taglio di smartphones full-screen, vetru, film OLED PET, pannelli flessibili FPC, cellule solari PERC, taglio di wafer, è perforazione di buchi ciechi in circuiti, frà altri campi. Inoltre, u so significatu hè pronunzianu in i settori aerospaziale è di difesa per a perforazione è u tagliu di cumpunenti speciali.
U processu laser industriale vanta trè caratteristiche pivotali: alta efficienza, precisione è qualità di punta. Sò questi trè caratteristiche chì anu fattu u processu laser largamente abbracciatu in diversi settori di fabricazione. Ch'ella si tratti di taglio di metalli d'alta putenza o di microprocessazione à livelli di putenza mediu à bassu, i metudi laser anu presentatu vantaghji significativi nantu à e tecniche di trasfurmazioni tradiziunali. In cunseguenza, u processatu laser hà vistu una applicazione rapida è diffusa in l'ultima decada o più.
U Sviluppu di Laser Ultrafast in Cina
L'applicazioni di trasfurmazioni laser sò gradualmente diversificate, cuncintrate in diverse attività, cum'è u taglio laser di fibra di media è alta putenza, saldatura di grandi cumpunenti di metalli, è prudutti di precisione di micro-processazione laser ultraveloce. I laser ultraveloci, rapprisintati da laser di picosecondi (10-12 seconde) è laser femtosecondi (10-15 seconde), anu evolutu più di 20 anni. Entranu in l'usu cummerciale in 2010 è pocu à pocu penetrevanu in i duminii di trasfurmazioni medichi è industriali. Cina hà iniziatu l'usu industriale di laser ultrafast in 2012, ma i prudutti maturi sò emersi solu da 2014. Prima di questu, quasi tutti i laser ultrafast sò stati impurtati.
In u 2015, i pruduttori d'oltremare avianu una tecnulugia relativamente matura, ma u costu di i laser ultrarapidi superava i 2 milioni di yuan cinese. Una sola macchina di taglio laser ultrarapida di precisione venduta per più di 4 milioni di yuan. I costi elevati impediscenu l'applicazione generalizata di laser ultrafast in Cina. Post-2015, a Cina hà acceleratu a domesticazione di laser ultrafast. I sviluppi tecnologichi sò stati rapidamente, è da u 2017, più di dece cumpagnie laser ultrarapide cinesi eranu in competizione cù i prudutti stranieri. I laser ultraveloci di fabbricazione cinese anu un prezzu à solu decine di millaie di yuan, impegnendu i prudutti impurtati à calà i so prezzi in cunseguenza. Duranti stu tempu, i laser ultrarapidi pruduciuti in casa stabilizzavanu è guadagnanu trazione in u stadiu di bassa putenza (3W-15W). I spedizioni di laser ultrafast Chinese surghjenu da menu di 100 unità in 2015 à 2,400 unità in 2021. In 2020, u mercatu di laser ultrafast Chinese era di circa 2,74 miliardi di yuan.
A putenza di i laser ultraveloci cuntinueghja à ghjunghje à novi alture
Nta l'ultimi anni, grazia à i sforzi di i circadori in Cina, ci sò stati avanzamenti significativi in a tecnulugia di laser ultrafast di fabbricazione cinese: u sviluppu successu di un laser di picosecond ultraviolet 50W è a maturità graduale di un laser femtosecondu 50W. In u 2023, una sucietà basata in Pechino hà introduttu un laser di picosecondu infrared d'alta putenza 500W. Attualmente, a tecnulugia laser ultrarapida di a Cina hà ristrettu considerablemente u distaccu cù i livelli avanzati in Europa è in i Stati Uniti, ritardatu solu in indicatori chjave cum'è a putenza massima, a stabilità è a larghezza minima di impulsi.
U futuru sviluppu anticipatu di laser ultraveloci cuntinueghja à fucalizza nantu à l'introduzione di varianti di putenza più altu, cum'è un picosecondu infrared 1000W è un laser femtosecondu 500W, cù migliuramentu continuu in a larghezza di l'impulsu. Quandu a tecnulugia avanza, certi colli di bottiglia in l'applicazione sò previsti per esse superati.
A Demanda di u Mercatu Domesticu in Cina Trails Behind the Development of Laser Production Capacity
U tassu di crescita di a dimensione di u mercatu laser ultraveloce di a Cina hè significativamente in ritardo di l'aumentu di e spedizioni. Questa discrepanza deriva principalmente da u fattu chì u mercatu di l'applicazioni downstream per i laser ultraveloci cinesi ùn hè micca apertu cumplettamente. A feroce cumpetizione trà i fabricatori di laser naziunali è stranieri, impegnati in guerre di prezzi per piglià una parte di u mercatu, accumpagnata da parechji prucessi immaturi à a fine di l'applicazione è una calata in u mercatu di l'elettronica / pannellu di smartphone in l'ultimi trè anni, hà purtatu parechji utilizatori à esitare espansione a so pruduzzione nantu à linee laser ultrarapide.
A cuntrariu di u taglio laser visibile è di a saldatura in lamiera, a capacità di trasfurmazioni di i laser ultraveloci cumpleta i travaglii in un tempu estremamente brevi, esigendu una ricerca estensiva in diversi prucessi. Attualmente, avemu spessu menzionatu chì i laser ultraveloci anu applicazioni mature in u taglio di smartphones full-screen, vetru, film OLED PET, pannelli flessibili FPC, cellule solari PERC, taglio di wafer, è perforazione di buchi ciechi in circuiti, frà altri campi. Inoltre, u so significatu hè pronunzianu in i settori aerospaziale è di difesa per a perforazione è u tagliu di cumpunenti speciali.
Vale a pena nutà chì, mentre chì si dice chì i laser ultrarapidi sò adattati per numerosi campi, a so applicazione attuale resta una materia diversa. In l'industrii cù a pruduzzione à grande scala cum'è i materiali semiconduttori, chips, wafers, PCB, schede rivestite di rame è SMT, ci sò pochi, s'ellu ci hè, applicazioni significativu di laser ultrarapidi. Questu significa un ritardu in u sviluppu di l'applicazioni è di i prucessi di laser ultraveloce, trascinendu daretu à u ritmu di l'avvanzi di a tecnulugia laser.
U longu viaghju di l'esplorazione di l'applicazioni in u processu laser ultraveloce
In Cina, u nùmeru di cumpagnie specializate in l'equipaggiu laser di precisione hè relativamente chjuca, cuntendu solu circa 1/20 di l'imprese di taglio laser di metalli. Queste cumpagnie sò generalmente micca grande in scala è anu limitate opportunità per u sviluppu di prucessu in industrii cum'è chips, PCB è pannelli. Inoltre, l'industrii cù prucessi di produzzione maturi in applicazioni di terminali spessu affrontanu numerosi prucessi è validazioni quandu passanu à u microprocessamentu laser. A scuperta di soluzioni affidabili di novu prucessu richiede una prova è un errore significativu, cunsiderendu i costi di l'equipaggiu. Sta transizione ùn hè micca un prucessu faciule.
U tagliu di vetru di u vetru tutale puderia esse un puntu d'entrata fattibile per i laser ultrarapidi in un nichu specificu. L'adopzione rapida di u taglio laser per i schermi di vetru mobili hè un esempiu di successu. Tuttavia, sfondà in laser ultrafast per cumpunenti di materiale speciale o prudutti semifiniti in altre industrii richiede più tempu per l'esplorazione. Attualmente, l'applicazioni laser ultrarapide restanu un pocu limitate, principarmenti focu annantu à u tagliu di materiale non metallicu. Ci hè una scarsità d'applicazioni in campi più larghi cum'è OLEDs / cunduttori, chì mette in risaltu chì u livellu generale di a tecnulugia di trasfurmazioni laser ultraveloce di a Cina ùn hè ancu altu. Questu implica ancu un putenziale enormu per u sviluppu futuru, cù una crescita graduale anticipata in l'applicazioni di processazione laser ultraveloce in a prossima dicada.
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