Marcatura laser di chip wafer è u so sistema di raffreddamentu
Chip hè u pruduttu tecnologicu core in l'era di l'infurmazioni. Hè natu da un granu di sabbia. U materiale semiconductor utilizatu in u chip hè siliciu monocristalinu è u cumpunente core di a sabbia hè diossidu di siliciu. Passendu per a fusione di siliciu, a purificazione, a formatura à alta temperatura è l'allungamentu rotativu, a sabbia diventa u bastone di siliciu monocristalinu, è dopu avè tagliatu, macinatu, affettatu, smussatu è lucidatu, u wafer di siliciu hè infine fattu. Wafer di siliciu hè u materiale di basa per a fabricazione di chip semiconductor. Per risponde à i requisiti di cuntrollu di qualità è di migliuramentu di u prucessu è facilità a gestione è u seguimentu di wafers in i prucessi successivi di teste di fabricazione è di imballaggio, marchi specifichi cum'è caratteri chjaru o codici QR ponu esse incisi nantu à a superficia di l'ostia o particella di cristallo. A marcatura laser usa un fasciu d'alta energia per irradiate wafer in modu senza cuntattu. Mentre eseguisce l'istruzzioni di incisione rapidamente, l'equipaggiu laser deve ancu esse rinfriscatu S&A Chiller laser UV per assicurà a pruduzzioni di luce stabile è suddisfà u requisitu di marcatura d'alta precisione di a superficia di wafer.Da un granu di sabbia à un wafer di siliciu dopu un chip cumpletu, ci hè una dumanda assai stretta per a precisione di u prucessu di produzzione. A precisione di a marcatura laser hè inevitabbilmente ligata à a suluzione precisa di cuntrollu di temperatura. S&A chiller pare esse chjuca in u prucessu cumplessu è tedious di pruduzzione di chip, ma hè una guaranzia di precisione impurtante di u ligame intermediu, hè cù a guaranzia di innumerevoli precisione dettagliata chì u chip passa à un campu più sufisticatu.
