Marcatura laser di chip wafer

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Marcatura laser di chip wafer è u so sistema di raffreddamentu

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U chip hè u pruduttu tecnologicu principale in l'era di l'infurmazione. Hè natu da un granu di sabbia. U materiale semiconduttore utilizatu in u chip hè u siliciu monocristallinu è u cumpunente principale di a sabbia hè u diossidu di siliciu. Passendu per a fusione di u siliciu, a purificazione, a furmazione à alta temperatura è u stiramentu rotativu, a sabbia diventa a barra di siliciu monocristallina, è dopu u tagliu, a macinazione, l'affettatura, a bisellatura è a lucidatura, u wafer di siliciu hè finalmente fattu. A cialda di siliciu hè u materiale di basa per a fabricazione di chip semiconduttori. Per risponde à i requisiti di cuntrollu di qualità è di miglioramentu di u prucessu è facilità a gestione è u seguimentu di e cialde in i prucessi successivi di prova di fabricazione è imballaggio, marchi specifici cum'è caratteri chjari o codici QR ponu esse incisi nantu à a superficia di a cialde o di a particella di cristallu. A marcatura laser usa un fasciu d'alta energia per irradià

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