In der Elektronikfertigung wird SMT häufig verwendet, ist jedoch anfällig für Lötfehler wie Kaltlöten, Brückenbildung, Hohlräume und Bauteilverschiebung. Diese Probleme können durch die Optimierung von Pick-and-Place-Programmen, die Kontrolle der Löttemperaturen, die Verwaltung der Lötpastenanwendung, die Verbesserung des PCB-Pad-Designs und die Aufrechterhaltung einer stabilen Temperaturumgebung gemildert werden. Diese Maßnahmen verbessern die Produktqualität und -zuverlässigkeit.