Marquage laser de tranche de puce et son système de refroidissement
La puce est le produit technologique de base à l'ère de l'information. Il est né d'un grain de sable. Le matériau semi-conducteur utilisé dans la puce est du silicium monocristallin et le composant central du sable est du dioxyde de silicium. En passant par la fusion du silicium, la purification, la mise en forme à haute température et l'étirement rotatif, le sable devient la tige de silicium monocristallin, et après coupe, meulage, tranchage, chanfreinage et polissage, la plaquette de silicium est finalement fabriquée. La plaquette de silicium est le matériau de base pour la fabrication de puces semi-conductrices. Pour répondre aux exigences de contrôle qualité et d'amélioration des processus et faciliter la gestion et le suivi des wafers dans les processus de test et d'emballage de fabrication ultérieurs, des marques spécifiques telles que des caractères clairs ou des codes QR peuvent être gravées sur la surface de la wafer ou de la particule de cristal. Le marquage laser utilise un faisceau à haute énergie pour irradier la plaquette sans contact. Lors de l'exécution rapide de l'instruction de gravure, l'équipement laser doit également être refroidi par S&A Refroidisseur laser UV pour assurer un rendement lumineux stable et satisfaire aux exigences de marquage de haute précision de la surface de la plaquette.Du grain de sable au wafer de silicium puis à la puce complète, l'exigence de précision du processus de production est très stricte. La précision du marquage laser est inévitablement liée à la solution de contrôle précis de la température. S&A Le refroidisseur semble être petit dans le processus complexe et fastidieux de production de puces, mais c'est une garantie de précision importante du maillon intermédiaire, c'est avec la garantie d'une précision de détail innombrable que la puce passe à un domaine plus sophistiqué.
