ભાષા

TEYU લેસર ચિલર સિરામિક લેસર કટીંગ માટે શ્રેષ્ઠ ઠંડક સુનિશ્ચિત કરે છે

સિરામિક્સ અત્યંત ટકાઉ, કાટ-પ્રતિરોધક અને ગરમી-પ્રતિરોધક સામગ્રી છે જેનો ઉપયોગ રોજિંદા જીવનમાં, ઇલેક્ટ્રોનિક્સ, રાસાયણિક ઉદ્યોગ, આરોગ્યસંભાળ અને અન્ય ક્ષેત્રોમાં વ્યાપકપણે થાય છે. લેસર ટેકનોલોજી એ ઉચ્ચ-ચોકસાઇ અને ઉચ્ચ-કાર્યક્ષમતા પ્રક્રિયા તકનીક છે. ખાસ કરીને સિરામિક્સ માટે લેસર કટીંગના ક્ષેત્રમાં, તે ઉત્કૃષ્ટ ચોકસાઇ, ઉત્તમ કટીંગ પરિણામો અને ઝડપી ગતિ પ્રદાન કરે છે, જે સિરામિક્સની કટીંગ જરૂરિયાતોને સંપૂર્ણપણે પૂર્ણ કરે છે. TEYU લેસર ચિલર સ્થિર લેસર આઉટપુટ સુનિશ્ચિત કરે છે, સિરામિક્સ લેસર કટીંગ સાધનોના સતત અને સ્થિર સંચાલનની ખાતરી આપે છે, નુકસાન ઘટાડે છે અને સાધનોનું આયુષ્ય લંબાવે છે.

2023-06-09

સિરામિક્સ અત્યંત ટકાઉ, કાટ-પ્રતિરોધક અને ગરમી-પ્રતિરોધક સામગ્રી છે જેનો ઉપયોગ રોજિંદા જીવનમાં, ઇલેક્ટ્રોનિક્સ, રાસાયણિક ઉદ્યોગ, આરોગ્યસંભાળ અને અન્ય ક્ષેત્રોમાં વ્યાપકપણે થાય છે. જોકે, સિરામિક સામગ્રીની ઉચ્ચ કઠિનતા, બરડપણું અને ઉચ્ચ સ્થિતિસ્થાપક મોડ્યુલસને કારણે, પરંપરાગત પ્રક્રિયા પદ્ધતિઓ ઘણીવાર ઉચ્ચ ચોકસાઇ અને કાર્યક્ષમતા માટેની તેમની જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરવામાં સંઘર્ષ કરે છે.

લેસર ટેકનોલોજી સિરામિક પ્રોસેસિંગમાં ક્રાંતિ લાવે છે

પરંપરાગત મશીનિંગ પદ્ધતિઓ મર્યાદિત ચોકસાઇ અને ધીમી ગતિ પ્રદાન કરતી હોવાથી, તેઓ ધીમે ધીમે સિરામિક પ્રક્રિયા માટેની જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરવામાં ઓછી પડે છે. તેનાથી વિપરીત, લેસર ટેકનોલોજી ઉચ્ચ-ચોકસાઇ અને ઉચ્ચ-કાર્યક્ષમતા પ્રક્રિયા તકનીક તરીકે ઉભરી આવી છે. ખાસ કરીને સિરામિક્સ માટે લેસર કટીંગના ક્ષેત્રમાં, તે ઉત્કૃષ્ટ ચોકસાઇ, ઉત્તમ કટીંગ પરિણામો અને ઝડપી ગતિ પ્રદાન કરે છે, જે સિરામિક્સની કટીંગ જરૂરિયાતોને સંપૂર્ણપણે પૂર્ણ કરે છે.

સિરામિક લેસર કટીંગના મુખ્ય ફાયદા શું છે?

(1) ઉચ્ચ ચોકસાઇ, ઝડપી ગતિ, સાંકડી કર્ફ, ન્યૂનતમ ગરમીથી પ્રભાવિત ઝોન, અને સરળ, ગંદકી-મુક્ત કટીંગ સપાટી.

(2) લેસર કટીંગ હેડ સામગ્રીની સપાટી સાથે સીધો સંપર્ક ટાળે છે, વર્કપીસને કોઈપણ નુકસાન અથવા સ્ક્રેચમુદ્દે અટકાવે છે.

(૩) સાંકડી કર્ફ અને લઘુત્તમ ગરમીથી પ્રભાવિત ઝોન નગણ્ય સ્થાનિક વિકૃતિમાં પરિણમે છે અને યાંત્રિક વિકૃતિઓ દૂર કરે છે.

(૪) આ પ્રક્રિયા અસાધારણ સુગમતા પ્રદાન કરે છે, જેનાથી જટિલ આકારો અને પાઈપો જેવી અનિયમિત સામગ્રી પણ કાપવાની સુવિધા મળે છે.

TEYU લેસર ચિલર સિરામિક લેસર કટીંગને સપોર્ટ કરે છે

લેસર કટીંગ સિરામિક્સ માટેની પ્રક્રિયા જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરે છે, તેમ છતાં લેસર કટીંગના સિદ્ધાંતમાં લેસર અક્ષના લંબરૂપ વર્કપીસ પર ઓપ્ટિકલ સિસ્ટમ દ્વારા લેસર બીમને કેન્દ્રિત કરવાનો સમાવેશ થાય છે, જે ઉચ્ચ-ઊર્જા-ઘનતાવાળા લેસર બીમ ઉત્પન્ન કરે છે જે સામગ્રીને ઓગળે છે અને બાષ્પીભવન કરે છે. કટીંગ પ્રક્રિયા દરમિયાન, ઉચ્ચ ગરમી ઉત્પન્ન થાય છે, જે લેસરના સ્થિર આઉટપુટને અસર કરે છે અને ખામીયુક્ત કટીંગ ઉત્પાદનો અથવા લેસરને પણ નુકસાન પહોંચાડે છે. તેથી, લેસર માટે વિશ્વસનીય ઠંડક પ્રદાન કરવા માટે TEYU લેસર ચિલરને જોડવું જરૂરી છે. TEYU CWFL શ્રેણીના લેસર ચિલરમાં ડ્યુઅલ તાપમાન નિયંત્રણ સિસ્ટમ છે, જે લેસર હેડ અને લેસર સ્ત્રોત માટે ±0.5°C થી ±1°C તાપમાન નિયંત્રણ ચોકસાઇ સાથે ઠંડક પૂરી પાડે છે. તે 1000W થી 60000W સુધીની શક્તિ ધરાવતી ફાઇબર લેસર સિસ્ટમ માટે યોગ્ય છે, જે મોટાભાગના લેસર કટીંગ મશીનોની ઠંડકની જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરે છે. આ સ્થિર લેસર આઉટપુટ સુનિશ્ચિત કરે છે, સાધનોના સતત અને સ્થિર સંચાલનની ખાતરી આપે છે, નુકસાન ઘટાડે છે અને સાધનોનું આયુષ્ય લંબાવે છે.