Igwe oyi laser na-arụ ọrụ dị mkpa n'imepụta semiconductor site n'ịhụ na njikwa okpomọkụ ziri ezi maka ịkpụ wafer dicing, akara laser, annealing, na nyocha. Mụta otu esi eme ka igwe oyi ụlọ ọrụ mmepụta ihe dịkwuo mma, izi ezi, na mmepụta mmepụta.
Chọpụta otu igwe oyi ziri ezi si akwado mmepụta semiconductor site na ±0.1°C na nkwụsi ike okpomọkụ, njikwa ibu okpomọkụ dị irè, yana usoro oyi wafer a pụrụ ịdabere na ya maka ịcha, itinye ego, na sistemụ lithography.