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UVレーザー切断機により、両面CCLのスリット加工がはるかに簡単になります

電子機器の種類が増えるにつれて、PCB の需要は増加しています。 そのため、両面CCLの供給も増加しています。 両面 CCL をスリット加工するには特定の加工技術が必要であり、UV レーザー切断機が理想的なツールとなります。

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CCL は銅張積層板とも呼ばれ、 PCB の基礎材料です。 CCL にエッチング、ドリリング、銅メッキなどの選択的な処理を行うことで、さまざまなタイプとさまざまな機能の PCB が生成されます。 CCL は、PCB の相互接続、絶縁、サポートにおいて重要な役割を果たします。 また、PCB の信号伝送速度、製造レベル、製造コストにも密接に関係します。 したがって、PCBの性能、品質、製造コスト、長期信頼性は、ある程度CCLによって決まります。 

電子機器の種類が増えるにつれて、PCB の需要は増加しています。 そのため、両面CCLの供給も増加しています。 両面CCLのスリット加工には特定の加工技術が必要であり、UVレーザー切断機が理想的なツールとなります。 

なぜUVレーザー切断機が両面CCLのスリット加工に最適なツールなのでしょうか?それは、両面CCLが非常に薄く軽量だからです。 従来のスリット加工技術では、CCL が焼けたり変形したりしてしまいます。 しかし、UVレーザー切断機にはこれらの欠点はありません。UVレーザー光源は、 “冷光源”つまり、熱影響部が非常に小さく、CCL 表面を損傷しません。 UVレーザー切断機を使用したスリット加工は非常に効率的で正確です 

現在、両面CCLは航空宇宙機器、航行装置、民生用電子機器などに広く使用されています。 これは両面CCLの供給にとって良い傾向であり、CCLのスリット加工が容易な機械を選択することは非常に重要かつ必要である。 

さらに、CCL スリット加工に UV レーザー切断機を使用するとエネルギー消費量が少なくなり、メーカーの運用コストを削減できます。 原材料費、工場賃料、人件費が上昇するにつれ、伝統的な加工方法を使用する製造業者の利益はますます低下することになります。 厳しい競争の中でより大きな利益を得るために、メーカーは新しい加工技術や自動化技術への置き換えを検討する必要があります。 そして、UVレーザー切断機は非常に良い選択となるでしょう。

UVレーザー切断機を正常に稼働させるには、 ミニウォーターチラー 必須です。 これは、正確な温度制御によって、UV レーザー切断機の切断性能を決定する UV レーザー光源の安定した出力が保証されるためです。 S&CWUL-05ミニウォーターチラーは、使いやすく設置が簡単で、高精度の温度制御を実現できるため、UVレーザー切断機の標準アクセサリとしてよく使用されます。 ±0.2℃. さらに、多くのスペースを消費しません。 CWUL-05ミニウォーターチラーの詳細については、 https://www.teyuchiller.com/compact-recirculating-chiller-cwul-05-for-uv-laser_ul1

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