ಚಿಪ್ ವೇಫರ್ ಲೇಸರ್ ಗುರುತು ಮತ್ತು ಅದರ ಕೂಲಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆ
ಮಾಹಿತಿ ಯುಗದಲ್ಲಿ ಚಿಪ್ ಪ್ರಮುಖ ತಾಂತ್ರಿಕ ಉತ್ಪನ್ನವಾಗಿದೆ. ಇದು ಮರಳಿನ ಕಣದಿಂದ ಹುಟ್ಟಿದೆ. ಚಿಪ್‌ನಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಅರೆವಾಹಕ ವಸ್ತುವು ಮೊನೊಕ್ರಿಸ್ಟಲಿನ್ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಮತ್ತು ಮರಳಿನ ಮುಖ್ಯ ಅಂಶವೆಂದರೆ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಡೈಆಕ್ಸೈಡ್. ಸಿಲಿಕಾನ್ ಸ್ಮೆಲ್ಟಿಂಗ್, ಶುದ್ಧೀಕರಣ, ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಆಕಾರ ಮತ್ತು ರೋಟರಿ ಸ್ಟ್ರೆಚಿಂಗ್ ಮೂಲಕ ಹೋಗುತ್ತದೆ, ಮರಳು ಏಕಸ್ಫಟಿಕದ ಸಿಲಿಕಾನ್ ರಾಡ್ ಆಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕತ್ತರಿಸಿ, ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್, ಸ್ಲೈಸಿಂಗ್, ಚೇಂಫರಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಪಾಲಿಶ್ ಮಾಡಿದ ನಂತರ, ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್ ಅನ್ನು ಅಂತಿಮವಾಗಿ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್ ಅರೆವಾಹಕ ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕೆಗೆ ಮೂಲ ವಸ್ತುವಾಗಿದೆ. ಗುಣಮಟ್ಟದ ನಿಯಂತ್ರಣ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸುಧಾರಣೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಮತ್ತು ನಂತರದ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ವೇಫರ್‌ಗಳ ನಿರ್ವಹಣೆ ಮತ್ತು ಟ್ರ್ಯಾಕಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸುಲಭಗೊಳಿಸಲು, ಸ್ಪಷ್ಟ ಅಕ್ಷರಗಳು ಅಥವಾ ಕ್ಯೂಆರ್ ಕೋಡ್‌ಗಳಂತಹ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಗುರುತುಗಳನ್ನು ವೇಫರ್ ಅಥವಾ ಸ್ಫಟಿಕ ಕಣದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಕೆತ್ತಬಹುದು. ಲೇಸರ್ ಗುರುತು ಮಾಡುವಿಕೆಯು ವೇಫರ್ ಅನ್ನು ಸಂಪರ್ಕವಿಲ್ಲದ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ವಿಕಿರಣಗೊಳಿಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಕಿರಣವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಕೆತ್ತನೆ ಸೂಚನೆಯನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಕಾರ್ಯಗತಗೊಳಿಸುವಾಗ, ಲೇಸರ್ ಉಪಕರಣವನ್ನು ಸಹ ತಂಪಾಗಿಸಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ S&A ಯುವಿ ಲೇಸರ್ ಚಿಲ್ಲರ್ ಸ್ಥಿರವಾದ ಬೆಳಕಿನ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಮತ್ತು ವೇಫರ್ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರವಾದ ಗುರುತು ಅಗತ್ಯವನ್ನು ಪೂರೈಸಲು.ಮರಳಿನ ಧಾನ್ಯದಿಂದ ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್ ನಂತರ ಸಂಪೂರ್ಣ ಚಿಪ್, ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಿಖರತೆಗೆ ಬಹಳ ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ ಬೇಡಿಕೆಯಿದೆ. ಲೇಸರ್ ಗುರುತು ಹಾಕುವಿಕೆಯ ನಿಖರತೆಯು ಅನಿವಾರ್ಯವಾಗಿ ನಿಖರವಾದ ತಾಪಮಾನ ನಿಯಂತ್ರಣ ಪರಿಹಾರದೊಂದಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿದೆ. S&A ಚಿಪ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಸಂಕೀರ್ಣ ಮತ್ತು ಬೇಸರದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಚಿಲ್ಲರ್ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ ಎಂದು ತೋರುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಇದು ಮಧ್ಯಂತರ ಲಿಂಕ್‌ನ ಪ್ರಮುಖ ನಿಖರವಾದ ಖಾತರಿಯಾಗಿದೆ, ಇದು ಚಿಪ್ ಹೆಚ್ಚು ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಕ್ಷೇತ್ರಕ್ಕೆ ಹೋಗುತ್ತದೆ ಎಂದು ಲೆಕ್ಕವಿಲ್ಲದಷ್ಟು ವಿವರವಾದ ನಿಖರತೆಯ ಖಾತರಿಯಾಗಿದೆ.
