FPC 연성 회로 기판은 전자 제품의 크기를 크게 줄일 수 있으며 전자 산업에서 대체할 수 없는 역할을 합니다. FPC 연성 회로 기판에는 네 가지 절단 방법이 있으며 CO2 레이저 절단, 적외선 섬유 절단 및 녹색 광선 절단과 비교하여 UV 레이저 절단이 더 많은 이점이 있습니다.
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