Surface Mount Technology (SMT) ແລະການນໍາໃຊ້ຂອງມັນໃນສະພາບແວດລ້ອມການຜະລິດ

ໃນອຸດສາຫະກໍາການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ພັດທະນາຢ່າງໄວວາໃນປະຈຸບັນ, Surface Mount Technology (SMT) ມີບົດບາດສໍາຄັນ. ເທກໂນໂລຍີ SMT ກ່ຽວຂ້ອງກັບການຈັດວາງທີ່ຊັດເຈນຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກໃສ່ກະດານວົງຈອນພິມ (PCBs) ເຊິ່ງບໍ່ພຽງແຕ່ໄດ້ຂັບເຄື່ອນ miniaturization, ນ້ໍາຫນັກເບົາ, ແລະເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ, ແຕ່ຍັງປັບປຸງຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງຜະລິດຕະພັນແລະປະສິດທິພາບການຜະລິດຢ່າງຫຼວງຫຼາຍໃນຂະນະທີ່ຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດ.

ຂະບວນການພື້ນຖານຂອງ SMT Surface Mounting

ຂະບວນການຕິດຕັ້ງພື້ນຜິວ SMT ແມ່ນຊັດເຈນແລະມີປະສິດທິພາບ, ປະກອບດ້ວຍຫຼາຍຂັ້ນຕອນທີ່ສໍາຄັນ:

Solder Paste ການພິມ: ໃຊ້ແຜ່ນ solder ໃສ່ແຜ່ນສະເພາະໃນ PCB ເພື່ອກະກຽມສໍາລັບການຕິດຂັດຂອງອົງປະກອບທີ່ຊັດເຈນ.

ການຕິດຕັ້ງສ່ວນ: ການນໍາໃຊ້ລະບົບການຍຶດພື້ນຜິວທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງເພື່ອຈັດຕໍາແຫນ່ງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກໃສ່ແຜ່ນ solder-pased.

Reflow Soldering: ການລະລາຍແຜ່ນ solder ໃນເຕົາອົບ reflow ໂດຍຜ່ານການໄຫຼວຽນຂອງອາກາດຮ້ອນເພື່ອຜູກມັດອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກກັບ PCB ໄດ້.

ການກວດສອບດ້ວຍແສງອັດຕະໂນມັດ (AOI): ເຄື່ອງ AOI ກວດກາຄຸນນະພາບຂອງ PCB soldered ເພື່ອຮັບປະກັນບໍ່ມີຂໍ້ບົກພ່ອງເຊັ່ນ: ພາກສ່ວນທີ່ຜິດພາດ, ພາກສ່ວນທີ່ຂາດຫາຍໄປ, ຫຼືປີ້ນກັບກັນ.

ການກວດກາ X-Ray: ການນໍາໃຊ້ອຸປະກອນການກວດກາ X-ray ສໍາລັບການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບລະດັບຄວາມເລິກຂອງຂໍ້ຕໍ່ solder ທີ່ເຊື່ອງໄວ້, ເຊັ່ນໃນບັນຈຸພັນ Ball Grid Array (BGA).

ຄວາມຕ້ອງການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມໃນສະພາບແວດລ້ອມການຜະລິດ

ສາຍການຜະລິດ SMT ມີມາດຕະຖານທີ່ເຄັ່ງຄັດສໍາລັບອຸນຫະພູມແລະຄວາມຊຸ່ມຊື່ນໃນບ່ອນເຮັດວຽກ. ການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມເປັນສິ່ງສໍາຄັນສໍາລັບການຮັກສາຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງອຸປະກອນແລະຄຸນນະພາບ soldering, ໂດຍສະເພາະໃນສະພາບແວດລ້ອມທີ່ມີອຸນຫະພູມສູງ:

ການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມອຸປະກອນ: ອຸປະກອນ SMT, ໂດຍສະເພາະລະບົບ mount ຫນ້າດິນແລະເຕົາອົບ reflow, ສ້າງຄວາມຮ້ອນທີ່ສໍາຄັນໃນລະຫວ່າງການປະຕິບັດງານ. ອຸປະກອນເຮັດຄວາມເຢັນທີ່ຖືກຕ້ອງປ້ອງກັນຄວາມຮ້ອນເກີນແລະຮັບປະກັນການດໍາເນີນງານທີ່ຫມັ້ນຄົງຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ.

ຄວາມຕ້ອງການຂະບວນການພິເສດ: ອຸປະກອນເຮັດຄວາມເຢັນ  ຊ່ວຍຮັກສາສະພາບແວດລ້ອມທີ່ມີອຸນຫະພູມຕ່ໍາທີ່ຕ້ອງການສໍາລັບອົງປະກອບທີ່ລະອຽດອ່ອນຂອງອຸນຫະພູມຫຼືເຕັກນິກການ soldering ສະເພາະ.

ອຸປະກອນເຮັດຄວາມເຢັນເຊັ່ນ ເຄື່ອງເຢັນນ້ໍາອຸດສາຫະກໍາ  ເປັນສິ່ງຈໍາເປັນສໍາລັບການຍືນຍົງການດໍາເນີນງານທີ່ມີປະສິດທິພາບຂອງສາຍການຜະລິດ, ປ້ອງກັນຄວາມບົກພ່ອງຂອງ soldering ຫຼືການເສື່ອມໂຊມຂອງການປະຕິບັດທີ່ເກີດຈາກອຸນຫະພູມຫຼາຍເກີນໄປ.

ຂໍ້ໄດ້ປຽບດ້ານສິ່ງແວດລ້ອມຂອງ SMT Surface Mounting

ເທກໂນໂລຍີ SMT ຜະລິດສິ່ງເສດເຫຼືອຫນ້ອຍທີ່ສຸດໃນລະຫວ່າງຂະບວນການຜະລິດ, ເຊິ່ງງ່າຍຕໍ່ການນໍາມາໃຊ້ໃຫມ່ແລະກໍາຈັດ. ນີ້ເຮັດໃຫ້ເຕັກໂນໂລຊີການປຸງແຕ່ງ SMT ເປັນມິດກັບສິ່ງແວດລ້ອມແລະພະລັງງານປະສິດທິພາບ. ໃນມື້ນີ້ຂອງໂລກໄດ້ສຸມໃສ່ການປົກປັກຮັກສາສິ່ງແວດລ້ອມແລະການພັດທະນາແບບຍືນຍົງ, ເຕັກໂນໂລຊີ SMT ຄ່ອຍໆກາຍເປັນຂະບວນການທີ່ຕ້ອງການໃນອຸດສາຫະກໍາການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ.

ເທກໂນໂລຍີ mount ພື້ນຜິວ SMT ເປັນແຮງຂັບເຄື່ອນທີ່ຢູ່ເບື້ອງຫລັງຄວາມກ້າວຫນ້າຂອງອຸດສາຫະກໍາການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ. ມັນບໍ່ພຽງແຕ່ເພີ່ມປະສິດທິພາບແລະປະສິດທິພາບການຜະລິດຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ, ແຕ່ຍັງປະກອບສ່ວນໃນການຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດແລະຫຼຸດຜ່ອນຜົນກະທົບຕໍ່ສິ່ງແວດລ້ອມ. ດ້ວຍຄວາມກ້າວຫນ້າທາງດ້ານເຕັກໂນໂລຢີຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ, ການຕິດຕັ້ງຫນ້າດິນ SMT ຈະສືບຕໍ່ມີບົດບາດສໍາຄັນໃນອະນາຄົດຂອງການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ.