बातम्या
२००२ पासून लेसर सिस्टीम आणि औद्योगिक अनुप्रयोगांसाठी अचूक तापमान नियंत्रण
इंग्रजी
सिरॅमिक्स अत्यंत टिकाऊ, गंज-प्रतिरोधक आणि उष्णता-प्रतिरोधक सामग्री आहेत ज्यांचा वापर दैनंदिन जीवनात, इलेक्ट्रॉनिक्स, रासायनिक उद्योग, आरोग्यसेवा आणि इतर क्षेत्रात मोठ्या प्रमाणावर केला जातो. लेझर तंत्रज्ञान हे उच्च-परिशुद्धता आणि उच्च-कार्यक्षमतेचे प्रक्रिया तंत्र आहे. विशेषत: सिरॅमिक्ससाठी लेझर कटिंगच्या क्षेत्रात, हे उत्कृष्ट अचूकता, उत्कृष्ट कटिंग परिणाम आणि जलद गती प्रदान करते, सिरॅमिक्सच्या कटिंग गरजा पूर्ण करते. TEYU लेसर चिलर स्थिर लेसर आउटपुट सुनिश्चित करते, सिरॅमिक्स लेसर कटिंग उपकरणांच्या सतत आणि स्थिर ऑपरेशनची हमी देते, तोटा कमी करते आणि उपकरणांचे आयुष्य वाढवते.
सिरॅमिक्स अत्यंत टिकाऊ, गंज-प्रतिरोधक आणि उष्णता-प्रतिरोधक सामग्री आहेत ज्यांचा वापर दैनंदिन जीवनात, इलेक्ट्रॉनिक्स, रासायनिक उद्योग, आरोग्यसेवा आणि इतर क्षेत्रात मोठ्या प्रमाणावर केला जातो. तथापि, सिरेमिक सामग्रीच्या उच्च कडकपणा, ठिसूळपणा आणि उच्च लवचिक मॉड्यूलसमुळे, पारंपारिक प्रक्रिया पद्धती उच्च सुस्पष्टता आणि कार्यक्षमतेसाठी त्यांच्या आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी अनेकदा संघर्ष करतात.
लेझर तंत्रज्ञान सिरेमिक प्रक्रियेत क्रांती आणते
पारंपारिक मशीनिंग पद्धती मर्यादित सुस्पष्टता आणि मंद गती देतात म्हणून, ते हळूहळू सिरेमिक प्रक्रियेच्या आवश्यकता पूर्ण करण्यात कमी पडतात. याउलट, लेसर तंत्रज्ञान उच्च-परिशुद्धता आणि उच्च-कार्यक्षमतेचे प्रक्रिया तंत्र म्हणून उदयास आले आहे. विशेषत: सिरॅमिक्ससाठी लेझर कटिंगच्या क्षेत्रात, हे उत्कृष्ट अचूकता, उत्कृष्ट कटिंग परिणाम आणि जलद गती प्रदान करते, सिरॅमिक्सच्या कटिंग गरजा पूर्ण करते.
सिरॅमिक लेझर कटिंगचे मुख्य फायदे काय आहेत?
(1)उच्च सुस्पष्टता, वेगवान गती, अरुंद कर्फ, किमान उष्णता-प्रभावित क्षेत्र आणि गुळगुळीत, बुर-मुक्त कटिंग पृष्ठभाग.
(२) लेसर कटिंग हेड सामग्रीच्या पृष्ठभागाशी थेट संपर्क टाळते, वर्कपीसला कोणतेही नुकसान किंवा ओरखडे टाळते.
(३) अरुंद कर्फ आणि किमान उष्णता-प्रभावित क्षेत्र नगण्य स्थानिक विकृत रूपात परिणाम करतात आणि यांत्रिक विकृती दूर करतात.
(4) प्रक्रिया अपवादात्मक लवचिकता देते, ज्यामुळे गुंतागुंतीचे आकार आणि पाईप्स सारख्या अनियमित सामग्रीचे कटिंग करता येते.
TEYUलेझर चिलर सिरेमिक लेझर कटिंगला समर्थन देते
जरी लेसर कटिंग सिरेमिकसाठी प्रक्रिया आवश्यकता पूर्ण करते, लेसर कटिंगच्या तत्त्वामध्ये लेसर अक्षावर लंब असलेल्या वर्कपीसवर ऑप्टिकल प्रणालीद्वारे लेसर बीम फोकस करणे, उच्च-ऊर्जा-घनता लेसर बीम तयार करणे समाविष्ट आहे जे सामग्री वितळते आणि वाफ करते. कटिंग प्रक्रियेदरम्यान, उच्च उष्णता निर्माण होते, ज्यामुळे लेसरच्या स्थिर उत्पादनावर परिणाम होतो आणि परिणामी कटिंग उत्पादनांमध्ये दोष निर्माण होतो किंवा लेसरलाच नुकसान होते. म्हणून, लेसरसाठी विश्वसनीय शीतकरण प्रदान करण्यासाठी TEYU लेसर चिलर जोडणे आवश्यक आहे. TEYU CWFL मालिका लेसर चिलरमध्ये दुहेरी तापमान नियंत्रण प्रणाली आहे, जे लेसर हेड आणि लेसर स्त्रोताला ±0.5°C ते ±1°C तापमान नियंत्रण अचूकतेसह थंड करणे प्रदान करते. हे 1000W ते 60000W पर्यंत पॉवर असलेल्या फायबर लेसर सिस्टमसाठी योग्य आहे, बहुतेक लेसर कटिंग मशीनच्या कूलिंग गरजा पूर्ण करते. हे स्थिर लेसर आउटपुट सुनिश्चित करते, उपकरणांच्या सतत आणि स्थिर ऑपरेशनची हमी देते, तोटा कमी करते आणि उपकरणांचे आयुष्य वाढवते.
जेव्हा तुम्हाला आमची गरज असेल तेव्हा आम्ही तुमच्यासाठी येथे आहोत.
कृपया आमच्याशी संपर्क साधण्यासाठी फॉर्म पूर्ण करा आणि आम्हाला तुमची मदत करण्यात आनंद होईल.
या 
TEYU S&A चिल्लरची स्थापना २००२ मध्ये चिलर उत्पादनाच्या २३ वर्षांच्या अनुभवासह करण्यात आली होती आणि आता ती कूलिंग तंत्रज्ञानातील अग्रणी आणि लेसर उद्योगातील विश्वासार्ह भागीदार म्हणून ओळखली जाते.
कॉपीराइट © २०२५ TEYU S&A चिल्लर - सर्व हक्क राखीव.
